Что такое реболл: Что такое Реболлинг?

Содержание

Что такое Реболлинг?

Реболлинг От англ. reballing 

(Лечение отвала BGA чипов)

 

Мы попытаемся просто и внятно объяснить что такое реболлинг и для чего он нужен:

В двух словах реболлинг это замена шариков припоя которые располагаются под электронными BGA-компонентами, это нужно в том случае когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа и платы, в следствии чего компонент (чип) перестаёт работать! В большинстве случаев проблемы отвала происходят из-за использования низкокачественного припоя, и принятия дериктивы RoHS (Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец) если раньше производители применяли припои с содержанием свинца, то после принятия директивы в 2006 году свинец стал под запретом, и компании были вынуждены использовать другие сплавы (с 2006 года количество брака выросло во много раз) 

А теперь по порядку, мы попытаемся разъяснить весь техпроцесс!

Статика опасна для компонентов! перед началом всех работ нужно защититься от статического электричества, ниже приведён небольшой список средств для защиты от статики (ESD-Защита):

  • Антистатический браслет и иные заземляющие устройства
  • Антиэлектростатические вещества (например аэрозоль Антистатик)
  • Всеразличные увлажнительные приборы или Ионизаторы

И так с защитой мы не много разобрались теперь переходим к самому процессу!

 

Демонтаж BGA Компонента 

Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции (желательно ИК) в состав который входит: термостол,  верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. (Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия!)

Инструменты и материалы

  • Инфракрасная или воздушная паяльная станция (Станция Фен+Паяльник не подходит, обратите внимание на рисунок ниже чтобы понять о чём идёт речь)
  • фольга (Для защиты компонентов вокруг BGA чипа)
  • Механический или вакуумный пинцет
  • Флюс
  • Рамочный держатель или Фторопластовые стойки

Шаг 1 — Установка платы

Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции.

Шаг 2 — Подготовка к пайке

Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю.

Шаг 3 — Пайка

Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения.

Шаг 4  Снятие BGA компонента

После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета.

Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)

После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента!(собственно эта процедура и называется деболлинг) Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонента. Это могут быть как  вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю!
Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом.

Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней.

Инструменты и материалы

  • Флюс
  • Паяльник
  • Изопропиловые салфетки
  • Оплётка (Плетёнка) (Медная лента для удаления припоя)
  • Антистатический коврик (Излишней ESD защиты не бывает)

Дополнительные рекомендуемые инструменты

  • Микроскоп
  • Вытяжка для облегчения удаления дыма, образующихся в процессе выпаивания
  • Защитные очки

Подготовка 

  • Разогрейте паяльник.
  • Убедитесь что вы защищены от статики.
  • Перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
  • Оденьте защитные очки.

Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга. 

Шаг 1 — Нанесение флюса на BGA компонент: 

Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. (Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.)

Шаг 2 — Снятие шариков припоя: 

Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя. 

ВНИМАНИЕ: 

Не надавливайте на чип жалом паяльника. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Для достижения лучших результатов , прочистите BGA компонент с помощью чистого куска плетенки.

Шаг 3 — Очистка чипа 

После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса. 

Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа.

Примечание: 

1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки. 

2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.

Шаг 4 — Проверка 

Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом. 

Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные площадки и неудаленные шарики припоя.

Примечание: 

Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.

Шаг 5 — Промывка 

Нанесите деионизованную воду (Вода не имеющая электически заряженных частиц.(ионов)) на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щётку). Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4). 

Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.

 

Подготовка BGA компонента к монтажу

Инструменты и материалы

  • BGA трафарет
  • Держатель для трафарета
  • Флюс
  • Деионизованная вода
  • Поддон для очистки
  • Щетка для очистки
  • Пинцет
  • Кислотоупорная щетка
  • Печь оплавления или система пайки


Дополнительно рекомендуемые инструменты

  • Микроскоп
  • Напальчники

Подготовка

  • Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист
  • Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.

Шаг 1 — Вставка трафарета 

Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.

Шаг 2 — Нанесите флюс на чип 

Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип. 

Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.

Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа 

Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса. 

Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками.

Шаг 4 — Вставка чипа

 

Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху.

Шаг 5 — Наложение трафарета 

Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе (верхняя крышка трафаретного держателя), и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам.

Шаг 6 — Накатка Шаров

Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой. 

Шаг 6 — Оплавление 

Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления. 

В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.

Шаг 7 — Охлаждение 

Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора.

Шаг 8 — Выемка BGA чипа 

После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.

Шаг 9 — Вымачивание 

Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.

Шаг 10 — Снятие трафарета 

Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 - 30 секунд, перед тем, как продолжить.

Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи 

Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета. 

ВНИМАНИЕ: 

Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.

Шаг 12 — Очистка 

Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой. 

ВНИМАНИЕ: 

Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического повреждения. 

Шаг 13 — Промывка чипа BGA 

Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки. 

Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.

Шаг 14 — Проверка качества нанесения 

Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 - 13. 

Очистка фиксатора

В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой 

Инструменты и материалы

  • Поддон для очистки
  • Щеточка
  • Стакан
  • Деионизованная вода

Дополнительно рекомендуемый инструмент

  • Маленькая чашка или баночка 

Шаг 1 — Вымачивание 

Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.

Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой 

Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.

Шаг 3 — Промывка фиксатора 

Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.

 

Монтаж BGA компонента

После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи.

И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки (Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками!) Отпустить верхний нагреватель и запустить заданный термопрофиль.  

 

Пример Реболлинга на термовоздушной паяльной станции FINEPLACER core (цена на данную паяльную станцию начинается от 40.000 Евро)

Реболл процессора iPhone, что это и зачем

Если сломался процессор в любого другого смартфоне, это означает его смерть. Но не тогда, когда речь идет об iPhone. Кстати, в тестирование ремонтопригодности iFixit современные модели iPhone получили 6 из 10, на фоне Samsung 4 из 10, это очень высокий результат. 

iPhone — это не только стильно и престижно, но еще качественно и надежно. Поэтому ремонтировать айфон целесообразно, кроме конечно, поломок, ремонт которых превышает стоимость девайса.

В этой статье мы расскажем, что такое реболл и как останавливают и меняют процессор в нашем сервисном центре Apple Lab.

Что такое реболл

Этот термин широко известен в профессиональной среде. Сервисные инженеры под данной процедурой понимают демонтаж старых шаров (BGA пайка, контакты соединяющие модули и системную плату) на плате и нанесение новых. Работа требует высокого уровня мастерства, усидчивости и внимательности.

Таким образом ремонтируют не только процессор, но восстанавливают работоспособность других элементов, распаянных на материнской плате.

Как определить поломку процессора iPhone

Обычно подобная поломка происходит после падения или контакта с жидкостью. Сам по себе процессор может поломаться только при заводском браке, что случается очень редко. И такие дефекты компания меняет бесплатно. Понять, что с процессором случилась проблема можно по таким признакам:

  • iPhone не включается, при его загрузке появляется красный или синий экран.
  • Появление артефактов на дисплее без видимых повреждений экрана. Хотя этот признак также может свидетельствовать о проблемах с матрицей дисплея.
  • Телефон не хочет заряжаться или делает это только в выключенном состоянии.
  • При подключении к компьютеру через кабель смартфон не определяется.
  • iPhone уходит в режим восстановления или DFU и не выходит из него.
  • Смартфон постоянно перезагружается на черном экране с яблоком.

Появление хотя бы одного из симптомов указывает на то, что нужно отправляться в сервисный центр на диагностику.

Как отремонтировать процессор в iPhone

В Apple Lab такой ремонт происходит следующим образом.

  1. Сначала iPhone полностью разбирает, извлекают системную плату.
  2. Затем плату аккуратно зачищают от остатков термопасты. 
  3. После этого процессор подготавливают к демонтажу.
  4. Перед тем как начать извлекать процессор, необходимо заклеить все близлежащие поверхности заклеивают термозащитным скотчем, чтобы не повредить рядом расположенные элементы.
  5. Теперь плату закрепляют на специальном оборудовании и приступают демонтажу процессора.
  6. Дальше зачищаем плату и при помощи паяльной станции 
  7. Используя специальный трафарет наносятся новые BGA шарики.
  8. После этого, при помощи паяльной станции новый процессор устанавливают на плату.
  9. Завершающий этап — тестирование и обратная сборка.

В сервисном центре Apple Lab такой ремонт делают в течении одного рабочего дня, а также предоставляют гарантию до 6 месяцев.

Reball чипа - за и против

При поломке северного моста или мобильной видеокарты на ноутбуках, перед их владельцами стоит непростой выбор – производить замену детали или её переустановку (reball).

 Что такое реболл чипа?

Реболл чипа заключается в его отпайке, очистке и установке обратно. В большинстве случаев это даёт краткосрочный эффект – от пары недель до нескольких месяцев. Если мастер утверждает, что после процедуры ноутбук будет работать как с новой деталью, то он либо не компетентен в данном вопросе, либо пытаться Вас обмануть.

 Стоимость реболла в большинстве сервисных центров составляет 40-50% цены установки нового чипа, поэтому в данной процедуре нет никакого смысла, так как это пустая трата денег.

 

Среди главных причин отказа от реболла стоит отметить:
  1. Минимальная эффективность.
  2. Опасность процедуры для других элементов материнской платы (при недостаточной квалификации исполнителя).
  3. Необходимость в дорогостоящем оборудовании, которого нет в большинстве ремонтных организациях.
  4. Нет возможности проверить, какой элемент чипа повреждён, поэтому reball может не дать вообще никакого результата.

Для того чтобы непосвящённому пользователю было понятно, рассмотрим структуру чипа на примере GPU – мобильного видеоадаптера.

Его основным элементом является кристалл, который соединятся с подложкой при помощи BGA пайки. Подложка в свою очередь также соединяется с материнской платой при помощи аналогичной пайки.

 Реболл позволяет временно восстановить работоспособность чипа исключительно в случае отвала или повреждения BGA между кристаллом и подложкой. Если же причиной поломки служит выход из строя кристалла, эффекта от работы не будет.

 Почему стоит покупать комплектующие для ноутбуков в нашем магазине?

При необходимости замены чипа, стоит покупать его самостоятельно, так как мастера сервисного центра зачастую запрашивают за него сумму, на 20-30% превышающую его реальную цену.  Мы предлагаем большой ассортимент оригинальной продукции по минимальным ценам. Среди преимуществ нашего магазина также стоит отметить:

  • Многолетний опыт работы и хорошая репутация среди покупателей.
  •  
  • Доставка по всей территории Российской Федерации.
  •  
  • Сотрудничество непосредственно с производителями, благодаря чему мы имеем возможность предоставлять оптимальные условия.
  •  
  • Гарантия качества на все чипы.

 

Наши консультанты с удовольствием предоставят Вам необходимую информацию, а также ответят на любой интересующий Вас вопрос, касающийся чипов и их совместимости с определёнными моделями ноутбуков, материнскими платами, процессорами и т.д.

 

Реболлинг BGA, реболл, замена чипа BGA

Суть ремонта материнской платы (компьютера, ноутбука и игровой приставки) в основном заключается в замене главных микросхем - чипов чипсета, к ним относятся: северный и южный мосты,  а так же чип графического ускорителя. Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера. О признаках сгоревшей видеокарты читайте тут.

Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе именуемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array - от англ. - массив шариков).
Специфика данного тип корпуса в том, что выводы (контакты) расположены на нижней плоскости элемента (на брюхе так сказать) и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.

При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой (пайка нарушается) начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:


•    при включенном ноутбуке индикаторы горят,  работает кулер, но экран черный обращений к жесткому диску нет
•    ноутбук сам отключается через несколько минут или секунд после его включения
•    после включения постоянно самопроизвольно перегружается
•    USB порты перестали работать,не реагирует на  клавиатуру, точпад
•    Изображение искажено либо вовсе отсутствует
•    ноутбук включается не с первого раза

В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального оборудования - инфракрасной паяльной станции, это в идеале, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера в большинстве случаев используют термо-воздушный фен.


Причина того что сгорает северный мост, южный мост или чип видеокарты одна — это перегрев!
Из за перегрева, кристалл BGA чипа теряет контакт с площадкой, на которую он напаян, или на нем происходит микротрещина (в чипе и во внутренних межслойных соединениях). При перегреве высока вероятность повреждения BGA пайки (монтажа),в следствии чего происходит отрыв чипа от поверхности материнской платы.
Что делать при неисправности монтажа или повреждения самого чипа ?


В случае, если чип сгорел, то иного выхода как его заменить уже нету. Нужно ставить новый. В случае нарушения соединения пайки, при этом если сам чип исправен и  повреждений на нем не обнаружено, тогда можно сделать процедуру, именуемую как реболлинг (снятие и установка чипа с восстановлением шариков припоя).
Чтобы производить Реболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. Замена чипа или реболлинг BGA чипа это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта мат. платы и сделать его даже при наличии оборудования может только специалист, имеющий достаточный для этого опыт!
Ниже приведены фотографии для ознакомления процесса подготовки к монтажу южного моста материнской платы, так будет проще представить оббьем сложность данной работы.

На этом фото видно что чип снятый с материнской платы утратил несколько контактных шариков.

Они восстанавливаются с помощью помощи специального трафарета.



Сначала поверхность обрабатывается флюсом, затем чип закладывается в трафарет.

 

Затем  он плотно зажимается пластинами трафарета.


Укладываются шарики (калиброванные по размеру)  из припоя.


Они проваливаются в нужные отверстия по трафарету.


Подогреваются  феном, что бы шарики расплавившись соединились с контактными площадками на чипе.

Потом чип извлекается из трафарета и обрабатывается моющим раствором  от флюса.

Далее отпаивается вышедший из строя чип от материнской платы.

 


Специальной медной оплёткой и паяльником посадочное место очищается от старого припоя.


Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей

Площадка готова. Осталось напаять новый чип и затем промыть плату от флюса.

Еще раз стоит упомянуть что, процедура реболлинг, требует профессиональных навыков, которые можно получить только в процессе практики.
И знайте что замена чипа на новый, всегда будет лучше, чем реболлинг старой. Так же стоит заметить, что любая материнская плата не рассчитана на многократные прогревы и перепайки BGA чипов.

Реболл - один из дешевых способов ремонта, но при его дешевизне нельзя утверждать, хороший это способ или плохой, тут играет роль множество факторов, начиная от прямоты рук мастера делавшего этот реболл, заканчивая внутрненней структурой микросхемы, которую отпаивали и припаивали.

В любом случае какое то время компьютер/ноутбук еще будет работать после такого ремонта, вот почему все сервисы не щедряться на длительный гарантийный срок после такой процедуры...

теги: реболл, замена видеочипа, замена северного моста, замена южного моста в ноутбуках

Ремонт видеокарты с отвалом чипа / Хабр

Введение

Многие из нас слышали о такой проблеме, как отвал чипа на видеокарте. Это явление сопровождается полным или частичным отсутствием изображения, артефактами как в ОС, так и в BIOS. Недавно эта беда постигла и мой старенький уже «небоевой» компьютер, который ныне служит мне «телевизором». В процессе обрядов некромантии и колдовства над трупиком видеокарты родилась идея статьи.


Просторы интернета полнятся различными версиями о том, что делать и как починить, но я не хочу оспаривать или разрушать мифы. Я лишь собрал суммарную информацию для себя и теперь хочу поделиться своими выводами на тему «что же такое „отвал чипа видеокарты“» и рассказать, какие процессы происходят, почему и что делать, если эта неприятная ситуация уже случилась.

Версии произошедшего

Собственно, столкнувшись с этой проблемой, многие, отказываясь признавать худшее, сперва подождут в надежде на чудо и «перегрев». Но когда придет фаза признания проблемы, подкрепляемой

такой безрадостной картиной

, волей неволей в поисках средства ищешь причину. Основные версии заключаются в изменении технологического процесса изготовления видеокарт/чипов для видеокарт производителем. Далее идут уже скорее следствия из этого, сводящиеся примерно к следующему: в связи с частым и значительным перепадом температур припой в некоторых местах соединения теряет контакт с площадкой и вся система перестает правильно функционировать. Ремонт данной проблемы предполагает замену припоя, что требует крайне дорогого паяльного оборудования и навыков.

Устройство чипа

Для начала хотелось бы показать, как выглядит схема крепления чипа к плате и подложке. Вот схематичное изображение стандартного BGA чипа видеокарты:

Как мы видим, посадочное место под чип не единственное «узкое место», где пролегает контакт между кристаллом и основной платой.

Вот так это выглядит «вживую»:


На мой взгляд, сказать точно на каком из этих «уровней» произошла отпайка шарика припоя практически невозможно, ведь даже сняв кристалл с подложки рассмотреть проблему в микроскопических точках припоя на кристалле без микроскопа вряд ли получится. Конечно, есть и другие причины выхода из строя видеокарты, но эта проблема, пожалуй, самая распространенная. Итак, что же предлагают нам предпринять для восстановления работоспособности карточки?

Ремонт

Любой сервисный центр скорее всего предложит замену шариков припоя между подложкой и платой видеокарты, так называемый «реболл» используя для этого трафарет специальные шарики и инфракрасную паяльную станцию:

Равномерно прогревая чип и, наверняка устранив проблему контактов, где это возможно, мы действительно получим неплохой результат, который к сожалению, не даст нам гарантий на длительную работоспособность карточки, если проблема находилась «этажем» выше, между кристаллом и подложкой, да ещё и за круглую сумму. Осознавая положение вещей я решился на просто-равномерный-прогрев, без «реболла», дома и за бесплатно.

Ремонт

Приплыли:

Размышляя над тем, как осуществить прогрев равномерно и максимально обезопасив детали, я решил отказаться от идеи с духовкой, которую, тем не менее, успешно используют другие товарищи. Для себя я выбрал вариант с утюгом. Сам видеочип оказался в алюминиевом корпусе, но я решил, что проложить его фольгой всё равно не будет лишним. Собственно, ниже я прилагаю фотоотчет с комментариями по временным промежуткам и результатом:


Разогрев я начал сразу и до среднего деления ориентируясь по сомнительному диску где мутно указывалась «шерсть». Не поленившись достать термопару я замерил что-то около 140 градусов. К сожалению фото замеров не прилагаю. В таком виде я продержал утюг на плате не больше 10 минут после чего выкрутил температуру на максимум ~200 градусов, и оставил так минут на 15.



Должен заметить, что хороший прогрев происходит и за счёт очень длительного остывания утюга, температура падает медленно, что позволяет как следует прогреть все элементы посадки чипа и аккуратно без резких перепадов остудить его после «прожарки». Вытащив вилку утюга из розетки, я оставил конструкцию в таком виде остывать почти на 40 минут. Затем, закрутив обратно всю мишуру из радиатора вентилятора, элементов крепежа и прочей чепухи, я побежал проверять результат воскрешения:


К сожалению, фотоотчет мог бы быть более полным, но я не планировал писать эту статью на тот момент, и пользуюсь тем материалом, что оказался доступен.

Заключение

В конце хочу добавить, что этим же способом сразу же была реанимирована и вторая видеокарта, что подтвердило работоспособность этого метода воскрешения видеокарт. Основываясь на собранной информации, я склоняюсь к мысли, что данный «ремонт» не способен полностью спасти мою видеокарту и в ближайшее время (месяц-два) ситуация повторится. Повторные прогревы, как показывает чужая практика, менее эффективны, если и помогают — то на всё меньшие сроки.

Статья была написана в познавательных целях и не претендует на истину в последней инстанции, здесь лишь мои выкладки и мысли на тему данной проблемы.

Спасибо за внимание.

Ремонт ноутбуков в Ставрополе - nVidia

Попробуем внести ясность в термины "прогрев", "реболл", "пропайка контактов", "прожарка" и т.д. относительно видеочипов nVidia, да и других тоже. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно "пропаивать" и "прожаривать" чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам

 В интернете на разных форумах, а так же на ютубе полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видеочипа (или другого чипа на котором есть надпись nVidia) в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые "умельцы" пытались чинить этими методами. Результаты как правило плачевные - в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель - месяц и издохнет окончательно, в худшем - убита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофиль, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось - заработает хорошо, не заработает - ну и ладно. Итог для клиента печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы починена.

Что такое BGA :

Во всей современной технике используется технология BGA - (взято с Википедии )

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA

 

Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании.

Вот эта особенность BGA + безсвинцовый припой и есть причниа всех бед. Видеочип в процессе работы может нагреватся до 90 градусов, а при нагревании вы все знаете что материал расшираяюется, тоже самое происходит с шариками BGA . Постоянно расширяясь (при работе) - сжимаясь (после выключения) шарики начинают трескатся, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт стнавится все хуже и в конце концов окончательно пропадает.

Строение видеочипа nVidia

схематичное:


А вот реальные фотографии взятые с сайта http://www.nanometer.ru/

Слева фотографии до полировки, справа – после. Верхний ряд фотографий – увеличение 50x, нижний – 100x

После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.

Электронная микроскопия

Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается). К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел. А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 – вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.

Печатная плата

Итак, приступим. Первое, что мы видим – печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он крепится с помощью BGA пайки. BGA – Ball Grid Array – массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и микрочипа. Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.

BGA пайка

Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.

Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху – “mini”BGA)

Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном. Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Текстолит – настоящий композитный материал, состоящий из матрицы и армирующего волокна

Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.

Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой

А теперь выводы - как уже говорилось выше, основная проблема BGA это разрушение шариков и уменьшение "пятна" контакта с подложкой. Но в 99% случаев это происходит там где кристалл припаян к подложке!!! поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. "Отваливается" именно кристалл от подложки а не сам чип от платы!!! (справедливости ради - очень редко встречается отрыв чипа именно от платы, но это очень редкий случай)

Так почему же помогает прогрев и реболл ? - а он не помогает. От нагрева шарики под кристаллом расшираяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на время. На какое время - это лотерея. Может 1 день, а может и месяц - два. Но итог всегда будет один - чип умрет опять. Чтобы восстановить чип нужно реболлить кристал, а это учитывая размеры шаров скажем так - не реально.

100 % вариант ремонта - это замена чипа на новый.

Мы рассмотрели чип nVidia, но большинство выше сказанного относится ко многим чипам, в том числе и ATI. С ATI еще интереснее - современные чипы ATI очень плохо относятся к прогреву фенами, было уже много случаев когда некоторые "сервисы" грели чипы ATI в надежде что плата оживет, но они убили живые чипы , а проблема изначальна была в другом.

PS - Современные чипы nVidia и ATI уже не оживают от прогрева . Но любителей прогреть это не останавливает, греют все чипы подряд, до пузырей, убивая плату окончательно, и при этом говоря клиентам умные слова - "пропайка", "реболлинг", но Вы прочитали эту статью, и надеюсь сделали верный вывод!

Замена реболл процессора памяти телефона в Одессе

Срочная диагностика до 30 минут при вас

Запись на ремонт (048)794-44-02 и приходите по адресу вверху сайта

Внимание! При реболле чип подвергается нагреву 300-350 градусов, поэтому возможно ухудшение работы устройства. Например, вы сдавали телефон, который зависал на заставке или циклически перезагружался, а можете забрать вообще не рабочее устройство. Если вы понимаете потенциальный риск реболла, можете приносить устройство в ремонт.

Основные признаки, почему необходимо менять или делать реболл (восстановление) процессора памяти в телефоне:
  • не определяется компьютером;
  • включается и перезагружается. Прошивка не помогает;
  • не включается вообще;
  • телефон непроизвольно включается, выключается или самостоятельно перезагружается;
  • артефакты, повреждения изображения.

Основные причины, почему выходит из строя и подлежит замене или восстановлению процессор памяти в телефоне:
  •  упал на асфальт, бетон;
  • заводской брак;
  • из-за попадания жидкости, частиц грязи и пыли;
  • не правильная эксплуатация устройства;
  • перегрев материнской платы.

Стоимость (цена) замены или реболла процессора памяти телефона в Одессе
Услуга Стоимость работ, грн. Стоимость запчасти, грн. Гарантия
Диагностика в порядке очереди

Срочная диагностика 30 минут

бесплатная

350

бесплатная

Реболл (перепайка) памяти телефона 600-1500 согласовывается на работы 1 месяц
Реболл (перепайка) процессора телефона 800-2000 согласовывается на работы 1 месяц

Пример выполненной работы:

Реболл процессора в телефоне Lenovo

Реболл модема на iPhone 5s в Одессе

Преимущества обращения в сервисный центр ИТСА:
  1. всегда бесплатная диагностика устройства;
  2. предоставляем гарантию на свою работу;
  3. мы 5 лет существуем на рынке по ремонтам электроники и оргтехники;
  4. ремонты выполняются на профессиональном оборудовании;
  5. ценим качество и профессионализм, поэтому у нас работают только мастера высокого класса;
  6. использование только оригинальных запчастей, с полной гарантией на них;
  7. всегда можете отследить статус ремонта вашего телефона у нас на сайте.

В случае замены или реболла вы получаете в сервисном центре ИТСА:
  1. полностью рабочее устройство;
  2. гарантию на выполненную работу 1 месяц;
  3. сохранение всех ваших даныx с телефона;
  4. ремонт по приемлемым ценам.
Реболлинг

- что это такое и как это сделать?

Реболлинг означает замену всех припаянных шариков в цепи решетки шариков чипа. Есть много разных причин, по которым нам нужно реболлинг чипа. И я уверен, что с помощью этой статьи я обязательно помогу вам узнать каждую мелочь об этом реболлинге.


Итак, начнем с:

Что такое реболлинг на самом деле? Инженеры

разработали схему с шариковой решеткой, чтобы обеспечить точный контакт между микросхемой и печатной платой.Из-за множества причин, таких как более старый шаровой шарнир и т. Д., Нам действительно необходимо воссоздать все шаровые паяные соединения самостоятельно, чтобы взять работу с этого чипа BGA. В основном этот реболлинг включает удаление всех старых шариков припоя и замену старого шарика на новый.

Reballing в основном работает на материнских платах компьютеров, ноутбуков и игровых консолей, и причиной этой проблемы является графический чип. И, хотите верьте, хотите нет, но видеочип вашего устройства - это самый неудачливый чип, у которого больше всего сломанных паяных соединений, и который в основном нуждается в ремонте.

Фактически, на рынке доступно не только видеочип, но и множество микросхем BGA, которым требуется реболлинг, когда он сломался или вышел из строя.

Влияние плохих паяных соединений:

Иногда, когда мы играем в игру или какое-то видео в нашей компьютерной системе, экран компьютера внезапно становится черным, и кроме пустого экрана ничего не выходит.

Возможно, что ваша игровая консоль также имеет такую ​​же проблему на своей материнской плате, только если вы столкнулись с той же проблемой с вашей консолью.


И не только пустой экран, у вас также может быть проблема, такая как вертикальные / горизонтальные линии или точки на всем экране, проблема на дисплее, а иногда просто из-за плохого паяного соединения печатная плата нашей системы не может для запуска системы.

Почему чип BGA нуждается в реболлинге?

Существует четыре основных причины, по которым микросхема BGA нуждается в реболлинге, и эти четыре причины следующие:

  1. Просто из-за чрезмерного использования или длительного периода работы графического чипа паяные соединения между чипом и печатной платой становятся неплотными и создают проблемы, связанные с дисплеем.
  2. В большинстве случаев микросхема BGA выходила из строя, и ее необходимо было заменить на новую.
  3. Иногда материнская плата PCB требует обновления микросхемы BGA.
  4. Когда микросхема начинает нагреваться, она нагревает шарик припоя, расшатывает и меняет его местоположение, из-за этого иногда образуется паяльный мостик, который также может вывести из строя ваш компьютер.

Теперь сконцентрируемся на процедуре;

Во-первых, выполнить всю эту процедуру реболлинга не так просто, как кажется, к тому же существует очень много видов инструментов и принадлежностей, которые вам понадобятся при реболлинге фишки.

И вы знаете, что самое печальное, все необходимые инструменты и расходные материалы тоже недешевы, и поэтому люди не проводят этот реболлинг у себя дома.

Итак, то, что вам нужно, это BGA Kit и BGA Rework Machine, которые все доступны на рынке, и вы также можете легко найти их в Интернете, и это обязательные инструменты, которые вам всегда нужны, пока выполнение реболлинга цепи BGA.

Вот список необходимых материалов, которые вам понадобятся для процедуры:

  • Паяльник - Паяльник - ручной инструмент, используемый для пайки.Он подает тепло для расплавления металлического припоя, чтобы он мог течь в разорванные соединения между печатной платой и электронными компонентами. Паяльник состоит из нагреваемого металлического жала с изолированной ручкой.
  • Паяльная паста - Паяльная паста - это материал, который в основном используется производителем для печатных плат для соединения компонентов поверхностного монтажа с контактными площадками на печатной плате. Таким образом, это очень помогает, когда мы наклеиваем электронные компоненты или шарики припоя на монтажную поверхность.
  • Проволока для распайки - Проволока для распайки, она также известна для распайки фитиля или фитиля для припоя, это превосходно заплетенная медная проволока 18–42 AWG, покрытая канифольным флюсом, обычно доступная на рынке в рулоне. Основная работа этой демонтажной проволоки - удалить припой из паяного соединения, пропитав в нем весь металлический припой.
  • Корпус для микросхем BGA : Это всего лишь обычная подставка, предназначенная только для удержания микросхем для реболлинга.
  • BGA Chip Stencils - Chip Stencils - это кусок металлического листа с множеством отверстий для шариков припоя.В основном он был сделан из высококачественной стали, и его можно было нагреть непосредственно с помощью термофена или машины BGA, чтобы сделать процесс пайки шариками простым и быстрым.
  • Шарики припоя - Шарики припоя - это маленькие шарики припоя, которые случайным образом разбросаны по поверхности платы SMT. Основная работа этих шариков припоя заключается в обеспечении контакта между корпусом микросхемы и печатной платой, а также между пакетами в многокристальных модулях.
  • BGA Rework Machine - Это теплоотводящая машина, в основном используемая для прикрепления или удаления BGA-чипов.
Итак, приступим к процедуре:

В этой статье я собираюсь написать процедуру только для видео-графического чипа PlayStation 3, но я уверен, что, прочитав эту статью, у вас действительно будут некоторые знания, чтобы самостоятельно выполнить этот реболлинг на любом BGA-чипе.

На самом деле реболлинг - длительная и сложная процедура, поэтому убедитесь, что вы внимательно читаете каждый шаг и выполняете каждый практический шаг еще более внимательно, и если вы новичок, то я настоятельно рекомендую вам воспользоваться помощью профессионального инженера.

@ Процесс

Итак, первое, что я хочу, чтобы вы сделали, это разобрать вашу систему или консоль и вынуть материнскую плату из корпуса системы или консоли, как на картинке, приведенной ниже после этого абзаца. Если вы не знаете, как разобрать устройство, я настоятельно рекомендую вам посмотреть обучающее видео по разборке на YouTube, чтобы получить простую помощь.

После этого вам нужно будет снять металлическую крышку радиатора вверху с графического чипа материнской платы и осторожно использовать тонкий нож, чтобы снять радиатор с поверхности чипа.

Если у вас возникли проблемы с этим, вы также можете использовать тепловой пистолет и нагреть верхнюю часть радиатора, а когда он станет горячим, просто попробуйте снова использовать нож, и на этот раз вы обязательно его удалите. .

После того, как вы сняли радиатор, теперь вам понадобится жидкость изопропилового спирта с чистотой 90% для очистки поверхности видеочипа. Для очистки чипа можно использовать ватный диск, смоченный изопропиловым спиртом.

После этого вам нужно нанести жидкую паяльную пасту в каждый угол графического чипа.Это покрывает ваш чип паяльной пастой, а также очень помогает при распайке видеочипа.

Теперь я хочу, чтобы вы сделали крышку для компонентов материнской платы из фольги. Вам нужно всего лишь покрыть все, что находится рядом с графическим чипом, помимо его собственного.

После этого прикрепите провод теплового датчика к боковому углу чипа, и он поможет вам определить температурный статус вашего чипа.

Теперь поместите материнскую плату на BGA Rework Machine и затяните все удерживающие панели, чтобы правильно отрегулировать материнскую плату на машине.

Итак, теперь наступает тот этап, когда вам нужно будет выполнить реболлинг. На этом этапе вам нужно накрыть чип нагревателем и отрегулировать температуру машины в соответствии с продолжительностью процедуры.

Теперь я хочу, чтобы вы установили среднюю температуру примерно на 1 минуту, а затем внезапно подняли температуру до 250 градусов Цельсия еще примерно на 1 минуту, и когда вы почувствуете, что припой расплавился, вы можете вынуть чип с помощью Chip Держатель или иным образом, если вы считаете, что вашему чипу требуется больше 1 минуты, вы можете дать чипу дополнительный нагрев, чтобы он был удален.

После того, как вы удалили микросхему, вам нужно будет нанести еще немного паяльной пасты на поверхность BGA, а затем с помощью паяльника вы можете удалить остатки припоя с поверхности печатной платы.

Просто разогрейте паяльник и нанесите волну по всей поверхности печатной платы.

После этого отрежьте кусок провода для удаления припоя и поместите его на поверхность печатной платы, затем поместите паяльник на провод для удаления припоя и нанесите волну по всей микросхеме, и из-за этого вы увидите, что весь оставшийся припой Демонтажная проволока и поверхность были очищены.

После этого вам нужно будет прикрепить микросхему к держателю микросхемы и снова выполнить ту же процедуру очистки припоя для микросхемы.

Итак, прикрепите чип, нанесите на него паяльную пасту и на некоторое время припаяйте волнообразным припоем, а затем поместите кусок провода для распайки и также нанесите его на чип с помощью паяльника, и это определенно сделает ваш чип выглядит красиво и чисто.

После этого вам нужно будет нанести немного паяльной пасты на микросхему с помощью пальца и убедиться, что вы не нанесли на нее лишнюю пасту.Я предлагаю это, потому что это помогает чипу прилипать к нему во время реболлинга.

Теперь поместите среднюю и верхнюю крышки корпуса и затяните все винты, чтобы весь корпус удерживался на своем месте.

Теперь вам нужно положить шарики припоя на поверхность металлического листа, и при этом вы увидите, что шарики автоматически попадут в маленькие отверстия и очень быстро заполнят все зазоры между ними. Таким образом, вы также можете попробовать осторожно встряхнуть держатель чипа, и это поможет вам заполнить оставшиеся свободные отверстия.

Шарики для припоя

доступны в разных размерах, поэтому убедитесь, что у вас есть правильный шарик, иначе вы все испортите.

Когда вы успешно заполните все отверстия, теперь вам нужно открутить держатель и осторожно снять верхнюю часть держателя с подставки для чипа. Теперь будьте осторожны, иначе вы нарушите расположение всех шаров.

После этого нагрейте чип с помощью теплового пистолета и убедитесь, что вы используете его при очень низком давлении воздуха, иначе вы сдуете с него весь шар.

После этого капните еще несколько капель жидкой паяльной пасты и аккуратно распределите ее пальцем. Затем верните фишку во дворец, поместив ее в правильное место. Всегда есть метка, которая поможет вам понять, где и в каком направлении нужно класть фишку. Итак, вам нужно только сопоставить отметку, и все.

Теперь снова оплавьте чип, и вы можете проверить это >> « What Is Reflow? - Объясняется процедурой », чтобы узнать, сколько времени требуется вашему чипу, чтобы он застрял на материнской плате.

Когда вы закончите со всем, просто снова установите радиатор на свое место и проверьте свое устройство, чтобы убедиться, что он работает или нет.

Если ваше устройство работает идеально, поздравляем с успехом, а если ваше устройство не работает должным образом, возможно, вы сделали что-то не так при выполнении процедуры или, возможно, ваш чип неисправен.


Что такое реболлинг BGA? - Каталог печатных плат

Процесс замены всех припаянных шариков на решетке шариков для микросхем называется BGA Reballing .BGA или Ball Grid Array - это корпус для поверхностного монтажа, который имеет массив / сетку шариков из металлического сплава (олово / серебро / свинец / медь) в нижней части корпуса, который припаян к печатной плате для обеспечения электрического соединения. Этот тип корпуса требует меньше места, чем другие типы корпусов, поскольку все соединительные штырьки находятся под корпусом, а не сбоку. Это позволяет микросхемам, использующим этот тип корпуса, иметь больше межсоединений, занимая меньше места на печатной плате. В дополнение к пространству, часть полупроводникового кристалла / ИС короче, что обеспечивает лучшую производительность на высоких скоростях.

Реболлинг BGA выполняется по следующим причинам:

  • Чрезмерное использование печатной платы: Со временем паяные соединения между микросхемой и печатной платой ослабляются, что приводит к неисправности печатной платы.
  • Обновление технологии: В зависимости от технологических достижений иногда требуется обновление микросхемы BGA.
  • Неисправный чип BGA: Неисправный чип BGA требует немедленного исправления, поэтому иногда возникает необходимость в реболлинге.
  • Проблемы с нагревом: Когда микросхема BGA нагревается, она расплавляет находящийся под ней шарик припоя, что, в свою очередь, создает мостик припоя.

Весь процесс ремонта или реболлинга BGA включает удаление компонентов, очистку, деболлинг и реболлинг.

Вот пошаговый процесс реболлинга BGA:

Шаг 1: Удаление компонента с печатной платы: Удалите связанный компонент BGA. Для этого важно предварительно нагреть печатную плату, а затем нагреть верхнюю часть компонента BGA, который необходимо удалить, до тех пор, пока припой не расплавится.Как только это произойдет, компонент можно будет снять / поднять с помощью вакуума.

Шаг 2: Удаление шариков: Нанесите водорастворимую пасту на шарики и удалите их с помощью подходящего лезвия для припоя. Убедитесь, что поверхность ровная, без неровностей.

Шаг 3: Очистите часть с удаленным балластом: Очистите поверхность печатной платы с помощью средства для удаления припоя, такого как изопропиловый спирт.

Шаг 4: Нанесите пастообразный флюс: Осмотрите печатную плату на предмет царапин и приподнятых подушечек и нанесите водорастворимый пастообразный флюс.

Шаг 5: Прикрепите предварительно сформированные шарики припоя: Поместите предварительно сформированные шарики припоя на печатную плату.

Шаг 6: Размещение компонентов: Закрепите компонент BGA на массиве шариков и поместите его в печь для оплавления.

Шаг 7: Проверьте, переданы ли шарики в устройство или нет: Выньте его из печи и извлеките преформу BGA, проверяя, все ли шарики переместились в устройство. Теперь внимательно проверьте устройство на соответствие установленным стандартам.

Глупость в том, что «реболлинг» мертвых графических процессоров

Реболлинг графических процессоров кажется тем, чем сейчас увлекаются все крутые ребята. Они утверждают, что вышедший из строя графический процессор можно отремонтировать путем реболлинга. То, что они не говорят вам или не осознают сами, не нуждается ни в перебалансировке, ни в ремонте. Может быть, дело в легких деньгах, а может, им просто нравится временная улыбка на лице покупателя. Но давайте не будем болтать о кустах - это чушь, и за это не надо платить.

Когда высокопроизводительный чип, например, графический процессор, сильно нагревается, он нагревается.Он нагревается, потому что потребляет большой ток, а энергия рассеивается в виде тепла. Когда он выключен или простаивает, он остывает. Со временем это постоянное изменение температуры приводит к тому, что его внутренняя схема начинает разлагаться. При высоких температурах дорожки (или «выпуклости») в микросхеме BGA с перевернутой микросхемой физически деформируются, и в результате получается «мертвый» кристалл.

Если этот чип есть в вашем любимом ноутбуке, вы, вероятно, не захотите покупать новый ноутбук; вместо этого вы хотите его отремонтировать. Вы отнесете его в местную ремонтную мастерскую, и вам скажут: «Конечно, нет проблем, это будут просто шарики припоя, мы перебьем его для вас без проблем!».

Подождите, что? Они только что сказали вам не то, что чип мертв и нуждается в замене, нет, нет, они сказали вам, что шарики припоя без свинца, которые соединяют BGA (например, GPU) с платой, вероятно, виноваты в этом. . Эти шарики припоя плавятся при температуре около 220 ° ° C - , если бы ваш графический процессор действительно достиг этой температуры, он расплавился бы, как реактор в Чернобыле. Фактически, произошло бы то, что он перешел бы в режим тепловой защиты задолго до этого. Они также могут заявить, что шарики припоя треснули, а.k. сухое паяное соединение. Это маловероятно, если не было физического повреждения, например, падения ноутбука с большой высоты. Не заблуждайтесь, эти шарики припоя - крепкие маленькие зверюшки и очень-очень редко выходят из строя.

Вы доверяете ремонтной мастерской, и, поскольку вы не мудрее, соглашаетесь с ней. Они берут вашу плату, нагревают микросхему для разжижения шариков припоя, снимают микросхему, накладывают новые шарики припоя с свинцом и снова прикрепляют ее к плате. Далее большое испытание - он включается и работает… Уууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууинать! Говорят, починили ... все довольны.Это будет 150 фунтов, желаю приятного вечера.

Что только что произошло? Что ж, вот самое интересное. Проблема была устранена не новыми шариками припоя, а процессом, необходимым для реболлинга. Скорее всего, с шариками припоя все в порядке.

Когда вы нагреваете мертвую микросхему, чтобы расплавить шарики припоя, вы фактически заставляете внутренние дорожки перестраиваться, или, скорее, подталкивать их обратно на место, так что они снова начинают работать. Если бы вы применили к микросхеме 120 ° C i.е. На 100 меньше, чем требуется для расплавления шариков припоя, примерно за 5 минут вы получите тот же результат. Теперь чип вполне может работать, но не ремонтируется. Он в состоянии хрупкого беспорядка. Как только чип будет подвергаться большой нагрузке в течение определенного периода времени и его внутренняя температура повысится, он снова выйдет из строя. Для умеренного пользователя, такого как тот, кто просматривает Интернет и другие рабочие нагрузки, не требующие интенсивного использования графики, «ремонт» может занять несколько месяцев. Однако, если вы выполняете редактирование видео (т.е. то, что сильно использует графический процессор для обработки) или игр и т. д., этот чип снова выйдет из строя очень быстро. Чип умирает.

Вот несколько тестов, проведенных Амкором.

График ниже показывает увеличение срока службы медно-медной стойки по сравнению с выступом из SnAg для тех же условий тока / температуры и аналогичной геометрии выступа / UBM.

лотов 903 19 1000 часов 19 1000 часов
Тест Условия тестирования Точка считывания SS Результаты
MSL3 30 / 60-192 260C19 3X
T / CB -55 ° C / 125 ° C 1000X 77 x 3 лота PASS
HAST 130 ° C / относительная влажность 85% 96 часов 77 x 3 партии PASS
T&H 85 ° C / 85% RH 1000 часов 77 x 3 партии PASS
HTS 150 ° C PASS

Конечно, испытания Amkor на самом деле являются коммерческим шагом их новой медной технологии, поэтому они показывают более высокое, чем ожидалось, время выхода из строя.

Единственный способ отремонтировать этот ноутбук - заменить чип графического процессора на новый (если есть) или заведомо исправный с платы-донора. Вот тут и действует реболлинг - при замене фишки.

Побочным эффектом реболлинга существующего чипа является то, что вы снова нагрели его до температуры, превышающей его рабочую температуру, поэтому, если вы повторите этот процесс, вы убьете его еще быстрее.

Подогрев неисправного графического процессора для временного исправления, следовательно, действителен только в том случае, если заказчик полностью понимает, что это НЕ ремонт, это НЕ постоянное исправление, и они НЕ должны злиться, если он сломается через несколько дней.НЕ взимайте с них надбавку за свои потрясающие навыки реболлинга и НЕ давайте никаких ложных обещаний. Фактически, просто скажите НЕТ, вы не можете его отремонтировать, им нужна новая машина.

Думаю, вы поняли.

Сопутствующие товары

Насколько надежен реболлинг PS3 60 ГБ?

Я чиню PS3 и XBox 360 с 2007 года и веду бизнес, посвященный только ремонту игровых систем. Вот мои 2 цента на реболлинг:

Оригинальная статья находится здесь: http: // www.xcubicle.com/blog/rework-analysis-reflow-vs-reballing-repair-techniques-ps3-and-xbox-360-consoles


Сегодня я собираюсь дать вам непрофессиональное образование о том, как эти системы ремонтируются с помощью оплавления и реболлинга. В последнее время к нам приходит большое количество клиентов, которые говорят нам, что они отремонтировали реболл, но на самом деле они только что отремонтировали. Сначала позвольте мне объяснить эти два отдельных метода ремонта:

Проблема: как мы все уже знаем, Playstation 3 (PS3) может пострадать от ужасного Желтого Света Смерти (YLOD), а Xbox 360 может пострадать от проблемы, называемой Красным Кольцом Смерти (RROD).Это происходит из-за дефекта производителя при создании платы и без учета огромного количества тепла, выделяемого при длительной работе с системой. Из-за теплового воздействия на графический процессор (графический чип, который управляет всеми причудливыми визуальными эффектами в вашей игре), в конечном итоге ломается припой, который образует соединение между чипом и платой. С этим перерывом ваша система выдаст ужасную ошибку «Мигающий свет смерти».

Решения: Ремонт методом оплавления. Ремонт методом оплавления - это когда система разбирается на чистую материнскую плату.Затем чип GPU подвергается нагреву до температуры около 300-450 градусов. Для того, чтобы точки пайки под микросхемой стали жидкими, необходим сильный нагрев, и он снова сложится на место. После этого система собирается и тестируется, чтобы увидеть, был ли ремонт успешным или нет.

Разрыв времени оплавления: 10 мин. Разборка системы на материнскую плату. 5 мин. - Очистка от пыли. Поверьте, на всех старых PS3 много пыли. 5 мин. Очистка старого чипа от остатков термопасты.5 мин - Подготовка платы к оплавлению (установка на специальный каркас) 5 мин - процесс оплавления до 300-450 градусов 5 мин. - нужно остыть. Нельзя дотронуться до чего-то такого горячего. 5 мин - демонтаж платы и нанесение новой термопасты на микросхемы. 10 мин - Собираем все вместе

80 минут - общее время ПЕРЕЗАГРУЗКИ. Предполагается, что вас ничто не отвлекает! Даже если вы сможете сделать это вдвое быстрее, вы будете делать это небрежно.

Ремонт методом реболла - Ремонт ребола - это та же процедура, что и оплавление, но с несколькими дополнительными шагами.Вместо того, чтобы просто нагревать микросхему и позволять припою под ней расплавиться, микросхема нагревается до точки, при которой ее можно будет снять с платы. Теперь, когда микросхема удалена, остается около 200+ крошечных точек пайки, которые необходимо счистить паяльником. Да, и не говоря уже о том, что вы должны очистить плату, так как она также содержит 200+ точек пайки, оставшихся от остатков. После того, как все это очищено, вам нужно выровнять 200+ крошечных шариков припоя на микросхеме с помощью специального трафарета и крепления.Сказать это легко, а сделать - нет. Само по себе это самая раздражающая и отнимающая много времени часть ребола, поскольку вы выливаете огромное количество шаров на трафарет в надежде, что каждый из этих 200+ шаров правильно разместится на фишке. После этого вы должны удалить трафарет, и всегда будут выбиты несколько шариков, которые вам придется искать. Как только это будет сделано, чип нужно нагреть до точки, при которой более 200 шариков плавятся на чипе и остаются там. После этого вы ждете, пока он остынет.Затем вы кладете его обратно на плату и снова нагреваете, чтобы расплавить чип на материнской плате. И теперь у вас есть ребалансированная система! Иногда это могло быть очень неприятно, если хотя бы один шар не был выровнен.

Reball Time Breakdown: 10 мин. Разборка системы на материнскую плату. 5 мин. - Очистка от пыли. Поверьте, на всех старых PS3 много пыли. 5 мин - Очистка старого чипа от старой термопасты 5 мин - Подготовка материнской платы к извлечению микросхемы 5 мин - оплавление платы до очень высокой температуры и удаление чипа 10 мин - Удаление старых шариков припоя на микросхеме и плате 15 мин - Реболлинг чипа новым припоем + идеальное совмещение всех шариков! (Очень редко удается добиться идеального результата.) 10 мин. - Нагревание чипа для расплавления только что размещенных шариков на чипе + охлаждение. 5 мин. - Размещение нового чипа с ребалансировкой на плате и его оплавление для соединения чипа с платой. 5 мин. - нужно остыть. Нельзя дотронуться до чего-то такого горячего. 5 мин - демонтаж платы и нанесение новой термопасты на микросхемы. 10 мин - Собираем все вместе

120 минут - общее время REBALL. Предполагается, что вы ничего не отвлекаете и делаете это идеально! Добавьте дополнительные 50 минут, если вы пропустили мяч и вам придется делать это снова и снова.И опять. И снова ... Понятно?

Как видите, один процесс ремонта занимает больше времени, чем другой. Эти времена более или менее точны, поскольку мы сами рассчитывали это на протяжении многих лет. Теоретически, да, реболлинг должен длиться значительно дольше после ремонта из-за смены припоя, но, судя по нашему опыту и другим специалистам в отрасли, это не так, поскольку даже системы после ребаллинга могут вернуться с ужасной проблемой мигания лампочек. Так что остерегайтесь тех, кто заявляет о «постоянном» исправлении.Мы знаем некоторых опытных игроков в индустрии ремонта игровых консолей, которые полностью отказались от реболлинга, поскольку это не экономически эффективное решение для ремонта с учетом количества времени, которое требуется, по сравнению с потенциальной прибылью и уровнем успеха. В дополнение к тому, что не только мы пришли к такому выводу, прочтите, пожалуйста, тот же вывод другого технического специалиста: http://prntscr.com/rximp

В любом случае, если вы найдете надежного человека, который проведет ребол, убедитесь, что он у вас есть. Вот несколько пунктов, на которые следует обратить внимание, если вы выберете услугу Reball:

Спросите их, сколько времени у них уходит на реболлинг.(Как указано на временной шкале выше. Невозможно провести ребол менее чем за час.) Спросите их, заменяют ли они графический процессор новым или они просто переделывают ваш оригинальный чип. Если они заменят его, и если вы знаете, как открыть PS3 и добраться до графического процессора, используйте перманентный маркер и отметьте графический процессор! Если они просто заболели ваш существующий, используйте маркер и нарисуйте контур вокруг фишки. Если бы они действительно переболели его, маркеры были бы стерты, потому что во время удаления припоя с платы техник должен вытереть плату, чтобы удалить остатки.Попросите их снять на видео, как они отремонтируют ребол. И последнее, но не менее важное: спросите, можете ли вы посмотреть, как они работают! Большинство скажет «нет», если все, что они сделают, это просто перекомпоновка. Я надеюсь, что это поможет любому, кто хочет починить свою систему и хочет знать все входы и выходы этого ремонтного бизнеса. В большинстве случаев потребитель не имеет представления о том, что он получает, или не знает причину ребола или перекомпоновки и почему каждый из них используется. Многие консольные техники используют этот жаргон ребола. Так что убедитесь, что у вас есть ребол, если они говорят, что вы получаете именно это.

SemiPack | Служба реболлинга BGA

Хотя BGA более долговечны, чем более традиционные массивы, со временем соединения могут ослабнуть, особенно при воздействии суровых условий или продолжительного использования. Плохие соединения могут привести к ненадежной работе и нежелательным перемычкам между соединениями. Чтобы уменьшить это разделение, иногда необходимо повторно припаять шарики к сетке BGA.

Услуги по реболлингу BGA требуют оборудования с уникальной конструкцией, а также высокого уровня навыков и опыта для обеспечения качественных соединений и надежности.Процесс реболлинга BGA в SemiPack разработан для получения качественных результатов с максимальной скоростью и эффективностью.

Как работает наш процесс реболлинга BGA?

Шаг 1: Удаление сферического шарика BGA

Первым шагом в нашем процессе реболлинга является удаление существующих сфер припоя. Используя нашу новейшую роботизированную технологию Odyssey RPS, мы удаляем шарики и любой остаточный поверхностный материал с контактной площадки BGA перед заменой ее новыми сферами из припаянного материала.

Шаг 2. Прикрепление и выравнивание BGA-сферы для реболлинга

Используя специально разработанные, изготовленные вручную трафареты, мы гарантируем, что повторно прикрепленные сферы идеально выровнены в соответствии со спецификациями заказчика, включая размещение и диаметр сферы.Перед реболлингом наш опытный инженерный отдел проводит тщательный анализ всех таблиц и спецификаций, чтобы гарантировать, что полученная конфигурация BGA будет функционировать должным образом.

Шаг 3: Услуги по переработке BGA и оплавлению

После того, как новые сферы прикреплены, мы используем принудительную конвекцию оплавлением, чтобы припаять новые сферы к печатной плате компонента. Конвекционное оплавление выполняется в печи с точно откалиброванными температурными градиентами, чтобы гарантировать, что припаянные компоненты прилегают к поверхности платы с предельной точностью.

Шаг 4: Проверка и тестирование BGA

Одним из наиболее важных аспектов услуг по реболлингу BGA является проверка и тестирование обеспечения качества. В SemiPack Services мы предоставляем широкий спектр услуг по проверке и тестированию на протяжении всего процесса реболлинга BGA, включая визуальный и оптический осмотр, рентгеновскую флуоресценцию (XRF), компланарность, FOD, ионную чистоту, паяемость и запатентованную SemiPack Solarius Co. -Planarity Technology ™, среди прочего, осмотр ударов.

SemiPack обеспечивает качественный реболлинг BGA-компонентов

В SemiPack мы стремимся предоставлять услуги по реболлингу BGA только самого высокого качества

в отрасли.Мы соответствуем требованиям ITAR и сертифицированы по стандарту ISO 9001: 2015, что позволяет нам предоставлять услуги нашим клиентам в аэрокосмической, оборонной и многих других отраслях промышленности. Мы стремимся использовать только новейшие технологии для получения наиболее эффективных и рентабельных услуг, отвечающих даже самым строгим отраслевым стандартам. Наши операции по обеспечению соответствия также включают:

- Сертификация системы качества AS9100 Ред. D

- Полная защита от электростатических разрядов

- Строгий контроль влажности и температуры

- Комплексная технологическая документация с полным отслеживанием

SemiPack является лидером отрасли в области модификаций и преобразований BGA. Services может обрабатывать как большие, так и малые объемы процессов реболлинга BGA в короткие сроки.Мы гордимся своими навыками решения проблем и наслаждаемся поиском идеального решения BGA даже для самых сложных приложений и новейших технологий.

Ультрасовременные машины для реболлинга BGA от SemiPack способны быстро восстанавливать компоненты BGA до их исходных характеристик. Как признанный глобальный поставщик услуг BGA, SemiPack предоставляет полный набор качественных услуг по реболлингу BGA для наших клиентов во всех отраслях.

Услуги по реболлингу SemiPack

Наши услуги по реболлингу BGA включают:

  • Промышленные полупроводниковые клеммы с оловянным свинцом (Sn-Pb)
  • Преобразование RoHS в SnPb
  • Преобразование SnPb для производителей, соответствующих требованиям RoHS
  • Низкое восстановление BGA
  • Низкое восстановление BGA
  • Непериодические инженерные расходы (NRE)
  • Первое прикрепление шарика корпусов LGA / QFN / LCC
  • Реболлинг BGA со сферами с высокой температурой плавления (HMP)
  • Реболол BGA с шариками припоя с пластиковым сердечником (PCSB)
  • Лазер Баллинг на специализированных подложках

Услуги по восстановлению BGA для соответствия требованиям IEC TS 62647-4

Мы не только предлагаем качественные услуги по реболлингу BGA, но и рады предложить множество услуг по восстановлению BGA в соответствии с IEC TS 62647-4 услуги через наш штат опытных инженеров и операторов.С SemiPack вы получаете надежные и согласованные компоненты, которые соответствуют даже самым строгим отраслевым стандартам. Наш обширный спектр сертификатов позволяет нам предоставлять исключительные услуги BGA для наших клиентов в любой отрасли.

На протяжении более десяти лет компания SemiPack Services постоянно совершенствует механическое оборудование и технологические процессы для операций по модификации BGA. Используя новейшую роботизированную автоматизацию и технологию размещения паяльных сфер, мы специализируемся на производстве высокоточных и точно выровненных микро-BGA размером от 1 мм на 1 мм до 30 мм на 30 мм.

Модификация BGA и квалификация системы

Оборудование SemiPack FR-1418 BGA состоит из автономной метрологической системы, которая включает бесконтактный конфокальный хроматический датчик белой линии, двухосную систему линейного двигателя без трения, компьютер и собственный анализатор программное обеспечение. Система полностью автоматизирована с использованием новейших робототехнических технологий Vector 360 от RPS. Как ведущий поставщик услуг по модификации BGA, мы постоянно инвестируем в улучшения, чтобы наши процессы могли соответствовать постоянно меняющимся требованиям изменяющихся технологий в каждой отрасли. .

Полностью сертифицированная в соответствии со стандартами ISO 9001, AS9100 Rev D и ITAR, SemiPack рада предложить высочайший уровень качества для критически важных военных, аэрокосмических, коммерческих и автомобильных приложений. Наши внутренние стандарты соответствуют IEC TS 62647-4 «Управление процессами для авионики и оборонных систем, содержащих бессвинцовый припой». Обладая высочайшим уровнем технологий и строгим соблюдением отраслевых стандартов, SemiPack может производить продукцию высочайшего качества с максимальной точностью и скоростью.

Квалификационные тесты до и после реболлинга BGA

В SemiPack Services мы гарантируем превосходное качество продукции посредством тщательного тестирования, проводимого на протяжении всего процесса реболлинга.

Предварительные и квалификационные тесты процесса

  • Визуальные проверки
  • XRF-тест
  • Ионная чистота

Квалификационные тесты после обработки

  • Визуальный контроль
  • XRF-тест
  • Тест на паяемость
  • Solarius BGA Metrology System, Solarius BGA Metrology System включая 3D оптическое измерение, диаметр и расположение сфер, а также копланарность.
  • Дополнительные испытания, включая шариковый сдвиг, CSAM и DPA.

Спецификации J-STD

J-STD 006. Требования к продаваемым электронным устройствам сплавов

er, флюсовых и нефлюсовых твердых припоев для пайки электронных устройств

J-STD 033. Совместный стандарт IPC / JEDEC для обращения, упаковки, транспортировки и использования поверхностей, чувствительных к влаге и оплавлению -монтировать устройства

J-STD-004. Требования к классификации и испытаниям канифольных, смол, органических и неорганических флюсов для высококачественных межсоединений

J-STD-020. Общий стандарт классификации чувствительности к влаге, разработанный IPC / JEDEC

MIL-STD Specifications

MIL-STD 883. Устанавливает единые методы, средства управления и процедуры для тестирования микроэлектронных устройств, подходящих для использования в военных и аэрокосмических электронных системах

MIL-STD 750. Устанавливает единые методы тестирования полупроводниковых устройств

MIL-STD 202. Устанавливает единые методы для тестирования электронных и электрических компонентов

Выберите SemiPack Services для превосходных услуг по реболлингу BGA

Более 15 лет SemiPack Services является ведущим мировым поставщиком услуг реболлинга высшего качества для наших клиентов в критических отраслях, от аэрокосмической и автомобильной до оборона и медицина.Мы гордимся тем, что используем новейшие технологии модификации BGA для обеспечения исключительной точности и быстрого выполнения работ. Чтобы узнать больше о наших услугах по реболлингу и восстановлению BGA, свяжитесь с нами сегодня или запросите расценки.

Реболлинг компонентов BGA

Реболлинг BGA-компонентов

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность обновления до веб-браузера, поддерживающего видео HTML5.

Наша высоконадежная услуга реболлинга BGA позволяет быстро переработать компоненты BGA, требующие реболлинга. Реболлинг чаще всего требуется, когда необходимо изменить сплав шариков припоя компонентов BGA с бессвинцового на свинцовый. Каждый проект BGA Reballing выполняется в соответствии со спецификациями IPC и JEDEC.

Мы используем надежные, воспроизводимые и проверенные в отрасли процессы для реболлинга компонентов BGA в соответствии со следующими требованиями.

  • J-STD-001 Требования к паяным электрическим и электронным узлам
  • GEIA-STD-0006 Требования к использованию припоя для замены отделки электронных компонентов
  • IEC TS 62647-4 Управление процессами для авионики. Аэрокосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовую припой.
Устройство BGA с перебалансировкой.
Мы можем выполнить шаровое крепление к устройствам LGA и QFN. Услуги по реболлингу BGA-компонентов доступны для BGA-компонентов с шагом 0,4 мм и более.

Услуги по проверке и инспектированию после ребола включают испытание на сдвиг, проверку сплава XRF, визуальный осмотр для подтверждения состояния сферы, выравнивание, размер и расположение шарика, рентгеновский контроль на предмет чрезмерных пустот и маркировку компонентов с использованием термически напечатанных этикеток или лазерной маркировки.

Помимо реболлинга BGA-компонентов, у нас есть 7 передовых систем восстановления BGA-компонентов Air-Vac и полностью обученный штат инженеров и операторов для поддержки ваших потребностей в переделке BGA-компонентов.

Эта комбинация услуг по реболлингу компонентов BGA и услуг по переработке компонентов BGA предоставляет вам единый источник для удовлетворения требований проекта и сжатых графиков при соблюдении высочайших стандартов качества. Мы признаны лидером в сфере услуг BGA и получили квалификацию компаний по всему миру.

Независимо от того, есть ли у вас одна плата или тысяча плат для доработки, мы - компания, к которой можно обратиться за услугами по доработке и реболлингу BGA. Все проекты выполняются на нашем современном, полностью соответствующем требованиям предприятии.

Возможности внутреннего тестирования после обработки включают:

  • Испытание на ионную чистоту (ROSE) согласно IPC-TM-650-2.3.25
  • XRF для состава сплава и конечной толщины в соответствии с JESD 213
  • Рентгеновский контроль для анализа пустот в шариках припоя согласно J-STD-001
  • Испытание на паяемость согласно J-STD-002
  • Визуальный осмотр
Другие доступные услуги по тестированию:
  • Тестирование SAM (сканирующая акустическая микроскопия) в соответствии с J-STD-035
  • Испытание на шариковый сдвиг в соответствии с JESD22-B117
  • Разрушающий физический анализ (DPA) согласно MIL-STD-1580
  • Испытание на герметичность (мелкая и большая утечка) в соответствии с MIL-STD-883
  • Тестирование температуры, влажности и смещения
  • Параметрические испытания
Услуги по маркировке и упаковке компонентов включают:
  • Лазерная маркировка
  • Маркировка чернильными точками
  • Маркировка компонентов
  • Обслуживание ленты и катушки согласно EIA 481
  • Компонент сухой выпечки согласно J-Std-033
  • Упаковка компонентов согласно J-Std-020
Узнайте о наших услугах по лужению компонентов

Контактная форма

Используйте форму ниже, чтобы связаться с нами, запросить ценовое предложение или разместить заказ.Вы также можете позвонить нам в обычные рабочие часы по телефону 978-374-5000. * Указано обязательное поле.

Преформы для реболлинга SolderQuik BGA

Каковы преимущества использования SolderQuik

BGA Преформа?

Быстро

Доставка обычно осуществляется в течение 1-2 рабочих дней для заказов до 200 преформ.

Easy

Обучение работе с преформой занимает менее 10 минут. Просто флюс, нанесение и оплавление!

Гибкость

Методы крепления шара небольшого объема с использованием трафаретов обычно требуют иметь разные шаблоны для всех ваших различных шаблонов массивов, которые получают очень дорогой.

Winslow Automation в настоящее время имеет постоянно растущую базу данных "стандартных" шаблонов массивов, и все время добавляются новые.Мы используем очень гибкий инструмент для изготовления наши преформы. Даже если в настоящее время у нас нет нужного вам шаблона, для За небольшую плату за программирование мы можем сделать практически любой узор из вашего рисунка .

Возможность адаптации

Преформы для реболлинга BGA SolderQuik разработаны для хорошей работы с оборудованием и инструментами, которые у вас уже есть. Вы можете использовать их почти с любая система оплавления (конвекционная печь или печь оплавления), и они хорошо работают вместе с большинством паяльных станций используется для снятия компонентов и подготовки.

Повышение пропускной способности означает снижение затрат на рабочую силу

Используя методы трафарета с незакрепленными сферами припоя или паяльной пастой, вы обычно может обрабатывать только один компонент за раз.

Используя SolderQuik BGA Reballing Preforms, вы можете обрабатывать многие детали одновременно, затратив всего несколько минут дополнительных усилий.