La4285 чем заменить: УНЧ, их аналоги и схемы включения — Систематизированная полезная информация

Содержание

УНЧ, их аналоги и схемы включения — Систематизированная полезная информация

Микросхемы УНЧ, их аналоги и схемы включения
TDA7056B 5 W mono BTL audio amplifier with DC volume control
TDA7056A 3 W BTL mono audio output amplifier with DC volume control

AN5277 Chassis S3ES, AN5277 JVC AV-2153, AN5277 

TOSHIBA Chassis S3ES

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

FAN7005 200mW Stereo Power Amplifier with Shutdown

 

Аналог УНЧ LA42351 ( 5W 2-канальный усилитель мощности AF с регулятором громкости DC) в интернете отсутствует,
вот возможные варианты замены.
LA42351 вариант замены на LA4285.
Установка R — 0,25W 680 ом с 7 ноги LA4285 на 9 ногу LA42351.

Далее крепим вверх ногами на радиатор
1н LA4285 к 3 -10 LA42351 (корпус)
2 н LA4285 к 3 -10 LA42351 (корпус)
3 н LA4285 к 4 LA42351 (вход звука)
4 н LA4285 к 3 -10 LA42351 (корпус)
5 н LA4285 к 6 LA42351 (регулировка звука)
6 н LA4285 к 1 LA42351 (обвязка)
7 н LA4285 через 680 ом к 9 LA42351 (обвязка)
8 н LA4285 к 3 -10 LA42351 (корпус)
9 н LA4285 к 8 LA42351 (выход)
10 н LA4285 к 7 LA42351 (питание +18 вольт)
Также смотрим вариант замены : LA42351 на TDA1013B

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

AN5274

Hidden Content

    Reply to this topic to see the hidden content.

4.0WX2(18V,8om) Power Aplifier withMute Function and Volume Control
 

la42351 замена на tda1013b — Все о Windows 10

На чтение 4 мин. Просмотров 263 Опубликовано

Миниатюрный мостовой усилитель с электронным регулятором громкости выполнен на микросхеме TDA1013B. В данном усилителе предусмотрена защита выходного каскада от короткого замыкания, термозащита (отключение при перегреве в результате больших нагрузок), а также защита от бросков напряжения и статических электрических разрядов.

Его можно применять как с электронными регуляторами громкости, так и с обычными потенциометрами.

Номер вывода Назначение
1 Общий питание
2 Выход
3 Напряжение питания
4 Выход фильтра питания
5 Вход усилителя 2
б Выход усилителя 1
7 Регулировка усиления
8
Вход
9 Общий сигнальный

Таблица 1. Назначение выводов интегрального усилителя НЧ — микросхемы TDA1013B.

Таблица 2. Основные технические характеристики микросхемы TDA1013B.

Принципиальная схема усилителя

Принципиальная схема усилителя на микросхеме TDA1013B содержит минимум деталей и питается от однополярного источника питания напряжением 10-40В, при этом потребляя ток не более 1,5А.

Рис. 1. Схема включения микросхемы.

Детали и конструкция

Рис. 2. Изображение печатной платы УНЧ на микросхеме TDA1013B.

Рис. 3. Схема расположения элементов на плате УНЧ.

Микросхему желательно закрепить на небольшой радиатор, поскольку при работе она будет выделять некоторое количество тепла. Радиатором может также служить корпус устройства если он изготовлен из металла, печатная плата небольших размеров и сконструирована так что ее можно закрепить в устройстве прикрепив микросхему к шасси или радиатору.

Литература: Баширов С.Р., Баширов А.С. — Современные интегральные усилители

Миниатюрный мостовой усилитель с электронным регулятором громкости выполнен на микросхеме TDA1013B. В данном усилителе предусмотрена защита выходного каскада от короткого замыкания, термозащита (отключение при перегреве в результате больших нагрузок), а также защита от бросков напряжения и статических электрических разрядов.

Его можно применять как с электронными регуляторами громкости, так и с обычными потенциометрами.

Номер вывода Назначение
1 Общий питание
2 Выход
3 Напряжение питания
4 Выход фильтра питания
5 Вход усилителя 2
б Выход усилителя 1
7 Регулировка усиления
8 Вход
9 Общий сигнальный

Таблица 1. Назначение выводов интегрального усилителя НЧ — микросхемы TDA1013B.

Таблица 2. Основные технические характеристики микросхемы TDA1013B.

Принципиальная схема усилителя

Принципиальная схема усилителя на микросхеме TDA1013B содержит минимум деталей и питается от однополярного источника питания напряжением 10-40В, при этом потребляя ток не более 1,5А.

Рис. 1. Схема включения микросхемы.

Детали и конструкция

Рис. 2. Изображение печатной платы УНЧ на микросхеме TDA1013B.

Рис. 3. Схема расположения элементов на плате УНЧ.

Микросхему желательно закрепить на небольшой радиатор, поскольку при работе она будет выделять некоторое количество тепла. Радиатором может также служить корпус устройства если он изготовлен из металла, печатная плата небольших размеров и сконструирована так что ее можно закрепить в устройстве прикрепив микросхему к шасси или радиатору.

Литература: Баширов С.Р., Баширов А.С. — Современные интегральные усилители

Страницы

  • Вход или регистрация для ответа

&nbsp

сгорела УНЧ LA42351. Заменил на LA7837, все равно нет звука.

Жесть ! ))) У LА42351 аналогов нет. Под замену пойдет любая микросхема УНЧ с соответствующим подключением выводов, в том числе и АN5265 ТDА1013 и т.п.
Микросхема вылетает из за завышенного питания. (литы в первичке небось старые влепил )

  • Вход или регистрация для ответа

&nbsp

Под замену пойдет любая микросхема УНЧ с соответствующим подключением выводов, в том числе и АN5265 ТDА1013 и т.п.

Медвед,с такими познаниями лучше не надо! Сожжет телевизор вместе с деревней!

  • Вход или регистрация для ответа

&nbsp

Cluster у тебя УНЧ сгорела из за проблем в ИП-завышка. Сначала приведи ИП в порядок.

«чтобы не заморачиваться вариант замены на LA4285. Т.ж
дешевая микросхема и есть на рынке. Одна доработка

установка сопроты 0,25W 680 ом с 7 ноги LA4285 на 9 ногу LA42351.
В остальном крепим вверх ногами или приподнять радиатор на стойках и
засверлить для крепежа микросы. Далее распайка LA4285 к плате где стояла LA42351.

1 нога LA4285 к 3 или 10 LA42351 (корпус)
2 нога LA4285 к 3 или 10 LA42351 (корпус)
3 нога LA4285 к 4 LA42351 (вход звука)
4 нога LA4285 к 3 или 10 LA42351 (корпус)
5 нога LA4285 к 6 LA42351 (регулировка звука)
6 нога LA4285 к 1 LA42351 (обвязка)
7 нога LA4285 через 680 ом к 9 LA42351 (обвязка)
8 нога LA4285 к 3 или 10 LA42351 (корпус)
9 нога LA4285 к 8 LA42351 (выход)
10 нога LA4285 к 7 LA42351 (питание +18 вольт)

Качество звука сохраняется, регулировка звука немного резкая вначале
(плохая плавность перехода в начале добавления громкости).»

LA4225 LA4225.pdf LA4227 LA4227.pdf LA42351 LA42351.pdf LA42352 LA42352.pdf LA4260 LA4260.pdf LA4261 LA4261.pdf LA4265 LA4265.pdf LA4270 LA4270.pdf LA4282 LA4282.pdf LA4285 LA4285.pdf

   
 
  LA4225 LA4225.pdf LA4227 LA4227.pdf LA42351 LA42351.pdf LA42352 LA42352.pdf LA4260 LA4260.pdf LA4261 LA4261.pdf LA4265 LA4265.pdf LA4270 LA4270.pdf LA4282 LA4282.pdf LA4285 LA4285.pdf

LA4225 LA4227 LA42351 LA42352 LA4260 LA4261 LA4265 LA4270 LA4282 LA4285

 
 

,

 

       

 

 

 

 
   

,

   

, ? :

Пользовательского поиска

 
     
     

Покупайте мощный и профессиональный la4285 ис аудиоусилителя

Alibaba.com представляет одни из лучших, профессиональных и многофункциональных. la4285 ис аудиоусилителя для увеличения амплитуды сигнала на входе. Эти прочные и безупречные. la4285 ис аудиоусилителя соответствуют оптимальным стандартам и идеально подходят для подключения ко всем типам устройств. Это профессиональные стандартные машины с большой коммутационной способностью, которые считаются энергосберегающими. Эти фантастические. la4285 ис аудиоусилителя обладают повышенной безопасностью и стабильностью. Ведущие поставщики и оптовые торговцы на сайте предлагают эти высококачественные продукты по невероятным ценам и по выгодным ценам.

Широкий ассортимент. la4285 ис аудиоусилителя на сайте оснащены всеми передовыми технологиями и отличаются высоким качеством, что делает их долговечными и экологически безопасными. Эти невероятные. la4285 ис аудиоусилителя экологически чистые и ударопрочные, что делает их экономичными во всех сферах применения. Независимо от вашей цели эти. la4285 ис аудиоусилителя идеально подходят для всех типов постоянного использования и также имеют возможность вертикальной установки.

Alibaba.com имеет несколько возможностей. la4285 ис аудиоусилителя различных размеров, цветов, моделей, функций и емкости в зависимости от требований. Эти уникальные. la4285 ис аудиоусилителя оснащены такими функциями, как защита от отключения, защита от отключения, защита от перегрузки, защита от перегрева и многие другие отличные функции. Многофункциональность. la4285 ис аудиоусилителя поставляются с передовой технологией охлаждения и различной мощностью.

Alibaba.com предлагает комплексные решения. la4285 ис аудиоусилителя диапазоны, чтобы вы могли выбрать лучшие продукты в соответствии с вашими требованиями и бюджетом. Эти продукты имеют сертификаты ISO, ROHS и доступны как OEM-заказы. Вы также можете выбрать индивидуальную упаковку при оптовом заказе.

Ремонт телевизоров Akira

1.) AKIRA CT-2155 шасси 11AK19PRO аппарат пришёл с другой мастерской с неисправным блоком питания. Со слов владельца, перед поломкой стал иногда отключаться. При вскрытии обнаружилось вздутая емкость по питанию строчной, MC44604P без признаков жизни, вместо тиристора Q810 воткнули 2SA1013. После замены MC44604P и емкости, блок питания выдавал +10v, но иногда запускался на несколько секунд до рабочего напряжения. Причина оказалась в чип резисторе R809 1Ком, при прогреве паяльником, олово сошло с одной стороны резистора и больше не прилипло. После установки обычного резистора блок питания стал нормально выходить на рабочий режим. Так как в продаже не нашел тиристора MCR22-6 установил MCR100-6. После ремонта блок питания выдавал 114.8v в рабочем, и 13.3v в дежурном.

2.) AKIRA CTV-21MS (он же ARAI CT-2107D с непринципиальными отличиями и другими позиционными номерами некоторых деталей). Тусклый экран с изменёнными цветами. Как бы не хватает яркостного сигнала. Вероятно могут быть и другие проявления связанные с видеоканалом. Дефект интересен тем, что всё как бы нормально. Серию ремонтов по причине увядания С 47х50В в БП и замене стабилитрона на 12В 1Вт и др. дет. аппарат прошёл, +115В в норме и не подпрыгивает в деж. реж. На размышления навело несколько заниженное напряжение со стабилитрона 12В 1Вт (в AKIRA ZD402) всего около +10, 5В. Оказалось что разрывной резистор, подающий напряжение с 3 ноги ТДКС на выпрямитель питания стабилитрона повысил своё сопротивление с менее одного Ома до 5 Ом!! Вследствие чего упало выпрямленное напряжение ниже 12В вместо положенных 14-16В. Встречается уже второй раз. Поэтому рекомендую после стандартного ремонта при завышении +115В ещё проверять и резистор R443 (в AKIRA) R421(в AKAI) не увеличился ли его номинал.

3.) AKIRA CTV-21M. После устранения стандартного набора неисправностей — при авт. настройке проскакивает все станции и, соответственно, нет звука. Настройка контуров, замена конденсаторов в них не изменили ситуацию. Надо сказать, что до меня его уже пытался отремонтировать товарищ хозяина ТВ. После титанических усилий выяснилось, что этот «умелец» заменил ёмкость (навесная со стороны монтажа с «-» конденсатора С321 на землю). У родной номинал 4.7н, а он поставил 22н. В результате на 13 ноге проца C68241Y(ident) 5вольт не появлялось ни при каких настройках контуров! После замены-всё как по маслу настроилось. А родную ёмкость сохранил хозяин (её отдали как неисправную).

4.) AKIRA 1496 мал размер по вертикали, примерно 5 см. Замена LA7830 и электролитов ничего не дала. Обрыв конденсатора 1 nF на выводе 5 кадровой микросхемы.

5.) AKIRA MK-7. Очень похож на FUNAI. Дефект при включении раздаётся писк. Причина — сгорел выходной строчный транзистор 2SD1556 из-за повышенного напряжения с БП.(высохли конденсаторы по первичной цепи).После замены электролитов и транзистора телевизор заработал, но в СЕКАМ не было цвета. Причиной этой неисправности оказалось отгнившие выводы катушки опознавания цвета.

6.) AKIRA CT-2097M (1999г). Не включается, пищит, +В занижено. С нагрузкой — лампой 60W, БП выдает 118V — т.е.норма. НОТ — целый. ТЕСТИРОВАНИЕ вых. каскада строчной развертки пониженным +В = +15V выявило следующее. Импульсы на ножках ТДКС иногда в норме, иногда садятся — в этот момент подскакивает потребление тока по цепи +В (то есть +15V) до 300mA. Если отключить ОС — приходит в норму. При осмотре ОС заметил свернутые меж собой выводы КК и СК-они слиплись и стали контачить. Раздвинул, опять припаял концы — и ОС спасена. Включаю TV, появляется высокое — и тут ждет сюрприз! Прямо на глазах уходит на тот свет I577 LA7830. Пришлось ее заменить.
Денный секрет доказывает то, что найти дефект в строчных выходных цепях при заниженном питании +В намного легче. Плюс остаются целыми силовые элементы.

7.) Akira CT-14HS9 нет общей синхронизации подозрение пало на видео процессор STV2118 хорошо что его не оказалось в наличии стал осцилографом смотреть питания на 9v сильная пульсация высох С300 470, 0х35v

8.) AKIRA CTV-21MS. Неисправность: на экране вертикальные полосы (столбы), звука нет. Вышел из строя конденсатор С637 (фильтр 112 вольт после дросселя и реле). Пульсации проникали в строчную развертку и вторичные источники питания, из-за чего не включался ключ питания микросхемы звука.

9.) AKIRA CT-14NX9R. Неисправность: со слов хозяина, после 1 года работы не включается. При проверке, дежурный режим есть, но стоит включить, светодиод гаснет (вроде как включается) звук есть, а растр отсутствует. Проверил блок питания. Все напряжения в норме кроме питания предвыходного каскада строчной развёртки. Оно снимается с питания выходного каскада строчной развёртки через резистор R629-3, 3kOm (5Вт) и поступает через обмотку трансформатора раскачки на коллектор предвыходного транзистора. Этот самый резистор периодически уходил в обрыв. Прозвонкой определялся как абсолютно исправный. Поставил керамический 3, 3 kOm (5Вт). На всякий случай зацепил радиатор для резисторов, так как прилично греется. Схему на него не нашёл. Подходит от ERISSON (шасси 3S10).

10.) Akira CT-21NK9R Неисправность: Нет звука. Обрыв R640 0, 68ом и как следствие выход из строя одной из двух LA4285, частый дефект у тех, кто пользуется наушниками.

11.) AKIRA -шасси 3S10 (5800-А3S102-6) Калининградской сборки. Неисправность: жалобы на произвольное переключение, переход в AV, плавание настройки — хорошо знакомые «глюки» процессора. Проц — ST92T195D7B1, память 24С08. Владелец продвинутый, ему сказали, что виноват процессор, он его «пропаял». После чего, как утверждал, полтора часа телевизор отработал без проблем. Мои действия. На момент прихода ТВ работал нормально. Попытка спровоцировать проц подогревом паяльником безуспешна. Замечаю, что его питание 5 В на самом деле около 5, 7 В. В параметрическом стабилизаторе на Q004 2SC2703 в базе транзистора стабилитрон ZDO56 на 5, 6 В с непонятной целью дополнен последовательно включенным обычным диодом (так иногда делается для термокомпенсации). Причем на плате этого не предусмотрено, монтаж навесной, то есть доработка постпроектировочная. Вот и лишних 0, 6-0, 7В. Это было бы понятно, если бы Q004 был составной (Дарлингтон). В общем, удаление диода дало в контрольной точке 5, 06 В, что и соответствует надписи на плате + 5V C. Телевизор после этого гоняли и гоняют 2 дня, пока все ОК. Прим. Этот диод замечен и в других аппаратах с аналогичным шасси. Может, и впрямь планировали использовать в стабилизаторе «составник», а потом передумали? И еще — возможно, процессоры этого типа будут хорошо поддаваться «прожарке».

12.) AKIRA, ERISSON на шасси 3S10 (5800-А3S102-6) Калининградской сборки. Неисправность: два аппарата за 2 дня — вертикальная полоса. Отгорание вывода строчной катушки L301 и выход из строя параллельного R325 1КОм. Новый типовой дефект?

13.) Акира CT-21NS9R, Неисправность: не запускается БП, меняем стандартный набор STRG6653, оптопару (лучше PC120), 2SС1815 по оптопаре, иногда вылетает резистор R610 на 680 оМ. С родной оптопарой бывали возвраты, при установке РС120 никаких проблем. Также в этой модели любой диагонали частенько вылетает память. Вход в сервис Нажимаем с пульта MENU, затем снова MENU, Q.VIEW, MUTE.

LA4285 Интегральные схемы (ИС) SANYO

Детали LA4285 производства SANYO можно приобрести на веб-сайте Jotrin Electronics. У нас вы сможете найти самые разнообразные виды и номиналы электронных деталей от ведущих мировых производителей. Компоненты LA4285 компании Jotrin Electronics тщательно подобраны, проходят строгий контроль качества и успешно соответствуют всем требуемым стандартам.

Статус производства, отмеченный на Jotrin.com, предназначен только для справки. Если вы не нашли то, что искали, вы можете получить более ценную информацию по электронной почте, такую ​​как количество LA4285 на складе, льготная цена и производитель.Мы всегда рады услышать от вас, поэтому не стесняйтесь обращаться к нам.

LA4282-E — это IC AUDIO AMP CLASS AB 12SIP, который включает в себя серию LA4282-E. Они предназначены для работы с аудиоусилителями. Tube, Package Case предназначен для работы в 12-SIP, Exposed Pad, а также в типе монтажа через отверстие, устройство также может использоваться в качестве 2-канального (стерео) типа выхода.Кроме того, функциями является защита от теплового отключения, устройство предлагается с напряжением питания 10 В ~ 40 В, устройство имеет 12-SIP пакета устройств поставщика, а максимальная выходная мощность x нагрузка на каналы составляет 10 Вт x 2 @ 8 Ом.

LA4280 с руководством пользователя производства SANYO. LA4280 доступен в пакете ZIP14L, является частью интегральных схем.

LA4282 со схемой производства HITACHI. LA4282 доступен в ZIP-архиве и является частью модуля.

la42351 замена tda1013b — ComputerMaker.info

Автор admin Читать 4 минуты. Просмотров 57 Опубликовано

Миниатюрный мостовой усилитель с электронной регулировкой громкости выполнен на микросхеме TDA1013B. В этом усилителе предусмотрена защита выходного каскада от короткого замыкания, тепловая защита (отключение при перегреве в результате больших нагрузок), а также защита от скачков напряжения и разрядов статического электричества.

Может использоваться как с электронными регуляторами громкости, так и с обычными потенциометрами.

Номер контакта назначение
1 Общие продукты питания
2 Выйти из системы
3 Напряжение питания
4 Выход фильтра питания
5 Вход усилителя 2
б Выход усилителя 1
7 Контроль усиления
8 Войти
9 Общий сигнал

Таблица 1.Назначение выводов интегрального усилителя НЧ — микросхема TDA1013B.

Таблица 2. Основные технические характеристики микросхемы TDA1013B.

Схема усилителя

Принципиальная схема усилителя на микросхеме TDA1013B содержит минимум деталей и питается от однополярного блока питания напряжением 10-40В, потребляя при этом ток не более 1,5А.

Рис. 1. Схема включения микросхемы.

Детали и конструкция

Рис. 2. Изображение печатной платы УНЧ на микросхеме TDA1013B.

Рис. 3. Разводка элементов на плате УНЧ.

Микросхему желательно закрепить на небольшой радиатор, так как при работе она будет выделять некоторое количество тепла. Радиатором может быть и корпус устройства, если он выполнен из металла, печатная плата имеет небольшие размеры и сконструирована таким образом, что ее можно закрепить в устройстве, прикрепив микросхему к шасси или радиатору.

Литература: Баширов С.Р., Баширов А.С. — Современные интегральные усилители

Миниатюрный мостовой усилитель с электронной регулировкой громкости выполнен на микросхеме TDA1013B. В этом усилителе предусмотрена защита выходного каскада от короткого замыкания, тепловая защита (отключение при перегреве в результате больших нагрузок), а также защита от скачков напряжения и разрядов статического электричества.

Может использоваться как с электронными регуляторами громкости, так и с обычными потенциометрами.

Номер контакта назначение
1 Общие продукты питания
2 Выйти из системы
3 Напряжение питания
4 Выход фильтра питания
5 Вход усилителя 2
б Выход усилителя 1
7 Контроль усиления
8 Войти
9 Общий сигнал

Таблица 1.Назначение выводов интегрального усилителя НЧ — микросхема TDA1013B.

Таблица 2. Основные технические характеристики микросхемы TDA1013B.

Схема усилителя

Принципиальная схема усилителя на микросхеме TDA1013B содержит минимум деталей и питается от однополярного блока питания напряжением 10-40В, потребляя при этом ток не более 1,5А.

Рис. 1. Схема включения микросхемы.

Детали и конструкция

Рис. 2. Изображение печатной платы УНЧ на микросхеме TDA1013B.

Рис. 3. Разводка элементов на плате УНЧ.

Микросхему желательно закрепить на небольшой радиатор, так как при работе она будет выделять некоторое количество тепла. Радиатором может быть и корпус устройства, если он выполнен из металла, печатная плата имеет небольшие размеры и сконструирована таким образом, что ее можно закрепить в устройстве, прикрепив микросхему к шасси или радиатору.

Литература: Баширов С.Р., Баширов А.С. — Современные интегральные усилители

страницы

  • Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы ответить

 

сгорел УНЧ LA42351. Заменил на LA7837, все равно нет звука.

Жесть! ))) LA42351 не имеет аналогов. На замену пойдет любая микросхема УНЧ с соответствующим соединением выводов, в том числе AN5265 TDA1013 и т.д.
Сбой микросхемы из-за перенапряжения блока питания.(Литы в первичке, полагаю старые застряли)

  • Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы ответить

 

На замену пойдет любая микросхема УНЧ с соответствующим соединением выводов, в том числе AN5265 TDA1013 и т.п.

Мишка , с такими знаниями лучше нет! Сожжем телевизор вместе с деревней!

  • Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы ответить

 

кластер ваш УНЧ сгорел из-за проблем в IP-завышении.Во-первых, приведите ИП в порядок.

«Чтобы не заморачиваться с вариантом замены LA4285. На рынке есть дешевая микросхема Т.ж
. Одна ревизия
установка сопротивления 0,25Вт 680 Ом с 7 ветвей LA4285 на 9 ветвей LA42351.
В противном случае закрепляем вверх ногами или поднимаем радиатор на стойки и
сверлим микрос для крепежа. Далее подключаем LA4285 к плате, на которой располагался LA42351.

1 ножка LA4285 на 3 или 10 LA42351 (корпус)
2 ножки LA4285 на 3 или 10 LA42351 (корпус)
3 ножки LA4285 на 4 LA42351 (звуковход)
4 ножки LA4285 на 3 или 10 ножку 7 LA42902 (корпус) LA4285 на 6 LA42351 (регулятор громкости)
6 ножек LA4285 на 1 LA42351 (обвязка)
7 ножек LA4285 на 680 Ом на 9 LA42351 (обвязка)
8 ножек LA4285 на 3 или 10 LA4285 на 3 или 10 LA42351 на 5 ножек 2 LA42351 5 4 8LA18 9 3LA18 9 (розетка)
10-ножка LA4285 на 7 LA42351 (питание +18 В)

Качество звука сохраняется, настройки звука поначалу немного резковаты
(плохая плавность в начале прибавления громкости).

(IUCr) Разработка системы одновременного измерения SAXS-WAXD и толщины пленок покрытия во время формирования пленки путем испарения растворителя

Ссылки

Brandrup, J., Immergut, EH & Grulke, EA (1999). Справочник по полимерам , 4-е изд., стр. 247–264. Нью-Йорк: John Wiley and Sons. Google Scholar
Ciampi, E. & McDonald, PJ (2003). Macromolecules , 36 , 8398–8405. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Despotopoulou, M.М., Миллер, Р. Д., Раболт, Дж. Ф. и Франк, К. В. (1996). Дж. Полим. науч. Полим. физ. 34 , 2335–2349. CrossRef CAS Google Scholar
Фукунага К., Хашимото Т., Эльбс Х. и Крауш Г. (2003). Макромолекулы , 36 , 2852–2861. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Гошал С., Деннер П., Штапф С. и Маттеа К. (2012). Макромолекулы , 45 , 1913–1923 гг. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Gong, Y., Хуан, Х., Ху, З., Чен, Ю., Чен, Д., Ван, З. и Хэ, Т. (2006). Макромолекулы , 39 , 3369–3376. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Grohens, Y., Brogly, M., Labbe, C., David, M. & Schultz, J. (1998). Ленгмюр , 14 , 2929–2932. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Хайнцер, М. Дж., Хан, С., Попл, Дж. А., Бэрд, Д. Г. и Мартин, С. М. (2012 a ). Макромолекулы , 45 , 3471–3479.Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Хайнцер М. Дж., Хан С., Попл Дж. А., Бэрд Д. Г. и Мартин С. М. (2012 b ). Макромолекулы , 45 , 3480–3486. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Р. Хо, В. Ценг, Х. Фань, Ю. Чанг, К. Лин, Б. Ко и Б. Хуанг (2005). Полимер , 46 , 9362–9377. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Джин, С., Юн, Дж., Хео, К., Парк, Х.-В., Ким, Дж., Ким, К.-В., Шин, Т.Дж., Чанг, Т. и Ри, М. (2007). Дж. Заявл. Кристалл. 40 , 950–958. Web of Science CrossRef CAS IUCr Journals Google Scholar
Kao, J., Tingsanchali, J. & Xu, T. (2011). Макромолекулы , 44 , 4392–4400. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Кедди, Дж. Л., Джонс, Р. А. Л. и Кори, Р. А. (1994). Еврофиз. лат. 27 , 59–64. CrossRef CAS Web of Science Google Scholar
Khayet, M., Feng, C.Y., Хулбе, К.С. и Мацуура, Т. (2002). Полимер , 43 , 3879–3890. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Ким Г. и Либера М. (1998). Макромолекулы , 31 , 2569–2577. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Ким С. Х., Миснер М. Дж., Сюй Т., Кимура М. и Рассел Т. П. (2002). Доп. Матер. 14 , 226–231. Google Scholar
Ли, Л., Чан, К., Юнг, К.Л., Ли, Дж., Нг, К. и Лей, Ю. (2001). Макромолекулы , 34 , 316–325. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Лян, Г. Д., Сюй, Дж. Т. и Фан, З. К. (2007). J. Phys. хим. Б , 111 , 11921–11928. Web of Science CrossRef PubMed CAS Google Scholar
Лю Ю., Ван Р., Ма Х., Сяо Б. С. и Чу Б. (2013). Полимер , 54 , 548–556. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Леше М., Шмитт Дж., Дечер Г., Боуман В. Г. и Кьяер К.(1998). Макромолекулы , 31 , 8893–8906. Web of Science CrossRef Google Scholar
Masunaga, H. et al. (2011). Полим. J. 43 , 471–477. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Миядзаки Т., Хошико А., Акасака М., Сакаи М., Такэда Ю. и Сакураи С. (2007). Макромолекулы , 40 , 8277–8284. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Миядзаки Т., Нисида К. и Каная Т. (2004). Phys. Rev. E , 69 , 061803.  Web of Science CrossRef Google Scholar
Niihara, K., Matsuwaki, U., Torikai, N., Atarashi, H., Tanaka, K. & Jinnai, H. (2007). Macromolecules , 40 , 6940–6946.  Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Niihara, K., Sugimori, H., Matsuwaki, U., Hirato, F., Morita, H., Doi, M., Masunaga, H., Sasaki, S. & Jinnai, H. (2008). Macromolecules , 41 , 9318–9325.  Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Ogawa, H. и др. (2013). Полим. Дж. 45 , 109–116. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Park, H., Im, K., Chung, B., Ree, M., Chang, T., Sawa, K. & Jinnai, H. (2007). Макромолекулы , 40 , 2603–2605. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Park, S., Lee, D.H., Xu, J., Kim, B., Hong, S.W., Jeong, U., Xu, T. & Russell, T.P. (2009). Наука , 20 , 1030–1033. Web of Science CrossRef Google Scholar
Sasaki, S.(1990). KEK Респ. 90-16 , 1–143. Google Scholar
Шмидегг К., Сан Л., Майер Г., Кекес Дж. и Цеппенфельд П. (2006). Полимер , 47 , 4768–4772. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Томас К.Р., Кларк Н., Поэтес Р., Морариу М. и Штайнер У. (2010). Soft Matter , 6 , 3517. Web of Science CrossRef Google Scholar
Толан М., Сик О. Х., Ван Дж., Синха С. К., Рафаилович М. Х.и Соколов, Дж. (2000). Physica B , 283 , 22–26. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Townsend, B.W., Ohanehi, D.C., Dillard, D.A., Austin, S.R., Salmon, F. & Gagnon, D.R. (2011). Междунар. Дж. Адхес. Адгезив. 31 , 650–659. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar
Якабе Х., Сасаки С., Саката О., Такахара А. и Кадзияма Т. (2003). Макромолекулы , 36 , 5905–5907. Web of Science CrossRef CAS Google Scholar

Патентная заявка США на KEYMAT, КОНСТРУКЦИЮ И СПОСОБ СБОРКИ ЭКРАНА Патентная заявка (заявка № 201201

, выданная 26 июля 2012 г.) FIELD

Настоящая заявка относится к модулю, устройству и способу облегчения сборки устройств, а именно к модулю, устройству с использованием такого модуля и способу сборки клавиатуры и крышки экрана.

ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ

Электронные устройства, такие как мобильные телефоны, музыкальные и мультимедийные проигрыватели, игровые приставки, камеры и т. д. обычно оснащены как набором клавиш, так и дисплеем.

Такие устройства часто носят в кармане или сумочке, где они соприкасаются с другими предметами, такими как монеты, ключи и т. д., и при таком контакте существует высокий риск поцарапать устройство. Эти устройства также обычно носят с собой в самых разных средах и поэтому часто подвергаются воздействию пыли, влаги или других загрязняющих веществ, которые могут повредить устройство, если им будет позволено попасть внутрь устройства.Поэтому защита устройства имеет большое значение.

Набор клавиш или клавиатура обычно реализуется с печатной платой (PWB), имеющей один или несколько куполов на них. Эти купола соприкасаются с клавиатурой, обычно сделанной из резины, которая, в свою очередь, связана с физическими клавишами. Иногда сам keymat формируется, чтобы обеспечить фактические ключи. Так обстоит дело, например, с Nokia 3250™. Контакт между клавишной панелью и куполом(ами) обеспечивается выступами или плунжерами на клавишной панели, отходящими от клавишной панели для взаимодействия с куполами.Когда клавиша нажимается, она нажимает на клавиатуру, которая, в свою очередь, давит на купол через поршень, и схема определяет, что клавиша, связанная с этим куполом, была нажата. Коврик служит для защиты внутренней части электронного устройства от влаги, пыли и других частиц.

Чтобы клавиатура могла изгибаться, сгибаться или временно деформироваться при нажатии или нажатии клавиши, чтобы действие нажатия могло распространяться на купол, она должна быть гибкой и в то же время должна предоставлять пользователю некоторые тактильная обратная связь, чтобы пользователь мог почувствовать, когда он нажал клавишу до точки, в которой активируется купол.Жесткая клавишная панель не передаст это ощущение и, скорее всего, одновременно подавит окружающие купола.

Дисплей, используемый в портативных электронных устройствах, таких как выше, обычно представляет собой жидкокристаллический дисплей (ЖК-экран) или аналогичный. Для защиты экрана от пыли, царапин и других физических воздействий используется чехол. Естественно, чтобы пользователь мог видеть содержимое экрана, эта крышка должна быть прозрачной и предпочтительно устойчивой к царапинам.

Некоторые современные мобильные телефоны 101 изготавливаются таким образом с резиновой клавиатурой 102 и прозрачной крышкой экрана 103 , см. РИС.1. Материалы, используемые для клавиатуры 102 , обычно представляют собой силикон (резина) и/или термопластичные полиуретаны (ТПУ), которые являются одновременно упругими и гибкими, что обеспечивает необходимую гибкость и тактильные ощущения. Материалы, используемые для экрана или крышки дисплея 103 , обычно представляют собой поликарбонаты или полиметилметакрилаты (ПММА), обычно называемые акриловым стеклом, которые легко формуются и прозрачны, поэтому они хорошо подходят для экранных крышек 103 .

Клавиатура 102 и крышка экрана 103 устанавливаются поверх куполов клавиш (не показаны) и экрана 104 соответственно и под внешней крышкой, обычно называемой А-крышкой 105 , которая служит чтобы закрепить клавиатуру 102 и крышку экрана 103 на месте.

В некоторых мобильных устройствах сама клавиатура представляет собой клавиатуру, и никакие другие физические клавиши не расположены поверх клавиатуры. В таком случае А-крышка иногда устанавливается под клавишной панелью, а клавишная панель снабжена выступами или плунжерами, которые проходят через отверстия в А-крышке для взаимодействия с куполами под А-крышкой. ИНЖИР. 2 показано, как клавиша 202 снимается с А-образной крышки 205 на Nokia 1101™ и как вставляется и нажимается новая клавиша 202 .На фиг. 2А клавишная панель 202 отодвинута от А-крышки 205 , а на ФИГ. 2B новая клавишная панель 202 , возможно, другого цвета, выровнена поверх крышки A, а на фиг. 2C клавишная панель 202 установлена ​​на место.

В некоторых устройствах крышка экрана прикрепляется непосредственно к А-крышке с помощью клея или сварки. Это делает практически невозможной замену крышки экрана без полной замены А-крышки.

Для устройств, имеющих джойстики или клавиши многонаправленного ввода, используется тот же принцип, заключающийся в том, что каждое направление джойстика или клавиши многонаправленного ввода связано с каждым куполом клавиши, как это обычно известно.

И крышку экрана, и клавиатуру необходимо прикрепить к телефону, чтобы они не упали частично или полностью, оставив телефон незащищенным от загрязнений, а также затруднить использование из-за частично удаленного пользовательского интерфейса. Они крепятся либо к А-крышке, либо к основной конструкции, и это накладывает некоторые ограничения на конструкцию, особенно для конструкций со сменными клавишными матами 102 , А-крышками 105 и/или крышками экрана 103 . Сборка таких телефонов еще больше усложняется этим креплением.

Крепление может быть осуществлено различными способами, некоторые примеры включают расположение фланцев на клавиатуре или крышке экрана, которые взаимодействуют с прорезями в крышке или устройстве, делая крышку экрана или клавиатуру больше, чем крышка, что приводит к тому, что крышка надавите на крышку экрана или мат клавиатуры и зафиксируйте их при установке, или устроив специальные выступы или увеличенный диаметр на части некоторых плунжеров, чтобы они взаимодействовали с отверстиями на устройстве или в крышке.Пример этого показан на фиг. 2А, где плунжеры , 202, , и сообщаются с расположенными ниже куполами клавиш (не показаны) через отверстия , 212, в А-крышке , 205, .

РЕЗЮМЕ

На этом фоне было бы выгодно предоставить модуль, устройство и способ, которые преодолевают или, по крайней мере, уменьшают недостатки, указанные выше, путем создания модуля, состоящего из единого корпуса, содержащего крышку экрана и клавиатуру, или в Другими словами, клавиатура и крышка экрана выполнены как единое целое.

Поняв, что возникла проблема как при сборке, так и при защите основных компонентов из-за того, что крышка экрана — это одна часть, а клавиатура — другая часть. Эти проблемы можно решить с помощью термопластичных эластомеров (TPE), таких как живые анионные полимеры LA4285, LA2250 и LA2140, которые являются одновременно гибкими и очень прозрачными (см. .

В некоторых решениях предшествующего уровня техники крышка экрана должна изготавливаться на одном станке, а клавишная панель — на другом станке.Две части затем должны быть обработаны, а затем установлены на устройстве одна за другой. Это требует дополнительного оборудования и дополнительных шагов во время производства и/или последующей сборки.

Это также создает ограничения, которым должен соответствовать разработчик в отношении защиты от пыли и других загрязнений, а также сглаживания или скрытия краев между экраном и клавиатурой, чтобы ни покрытие экрана, ни клавиатура не были случайно сорваны.

Кроме того, благодаря высокой эластичности TPE их также можно использовать в качестве уплотнения для предотвращения попадания пыли между дисплеем и окном.Например, используя форму тонкой стрелки для формирования манжетного уплотнения. TPE также можно использовать для защиты устройства и особенно дисплея от механических воздействий, таких как удары при падении.

Раскрытые варианты осуществления обеспечивают модуль, содержащий клавиатуру и крышку экрана, причем этот модуль приспособлен для использования в устройстве, содержащем экран и по меньшей мере одну клавишу, при этом указанный модуль, включающий указанную клавиатуру и указанную крышку экрана, образован одним неотъемлемая часть. Раскрытые варианты осуществления также обеспечивают модуль, содержащий клавиатуру и крышку экрана, этот модуль приспособлен для использования в устройстве, содержащем экран и по меньшей мере одну клавишу, при этом указанный модуль содержит единый корпус, содержащий указанную клавиатуру и указанную крышку экрана.

Такой модуль можно легко изготовить или обработать за один этап, а затем собрать за один этап. У него улучшенные возможности защиты от пыли и других загрязнений, и его легко защитить.

Кроме того, для пользователя дешевле заменить его, если он выйдет из строя или если пользователь просто захочет заменить его по другой причине.

В одном варианте осуществления составная часть или единый корпус изготовлены из термопластичного эластомера. Термопластичные эластомеры (TPE) — это настоящие термопласты, обладающие высокой прозрачностью, поэтому они могут соответствовать критериям как экранного покрытия, так и клавиатуры.TPE общеизвестны, и существует множество коммерчески доступных альтернатив, и в этой заявке в качестве примеров перечислены лишь некоторые из них, но следует отметить, что многие другие также доступны для использования для модуля в соответствии с этой заявкой.

В одном варианте осуществления термопластичный эластомер представляет собой живой анионный полимер (далее именуемый LA). МА широко известны, и дополнительную информацию о МА и их свойствах можно найти в отчете об исследованиях «Исследования живой анионной полимеризации (мет)акрилатов в присутствии дифеноксиалкилалюминия и применение блок-сополимеров», Кеничи Хамада и др. al of Kuraray CO LTD и Аксель Х.E. Milner из Университета Байройта, Германия, этот отчет включен сюда в качестве ссылки.

LA и LA4285, LA2250 и LA2140 особенно хорошо подходят из-за их высокого коэффициента пропускания и гибкости. Также возможно комбинировать ТЭП в любом соотношении, например, 50% LA2250 и 50% LA4285, что представляет собой комбинацию, показанную в Таблице 1.

Также возможно комбинировать ТЭП с другими пластиками, если потребуются или желательны другие свойства.

В одном из вариантов цельная часть или единый корпус не имеет разделительных линий.Линии перегородки затрудняют защиту от пыли и/или других загрязнений, а также могут затруднить крепление, поскольку линия перегородки требует принятия дополнительных мер защиты. В этом отношении предполагается, что разделительная линия представляет собой перегородку из двух частей.

В одном варианте осуществления модуль также приспособлен служить внешней крышкой для указанного устройства. Это еще больше уменьшает общий размер устройства, поскольку не требуется дополнительная крышка для крепления клавиатуры/крышки экрана.

Следует отметить, что модуль, служащий внешней крышкой, является частью устройства. Полное покрытие, такое как ограждающий элемент или лист, имеет недостатки, заключающиеся в том, что они увеличивают общую толщину устройства, затрудняют доступ к определенным частям устройства, например, для замены батареи, замены карт памяти или модулей идентификации, таких как SIM-карта. карты (модуль идентификации абонента). Такие полностью закрывающие или по существу полностью закрывающие крышки также подвержены поломке или разрыву, когда они устанавливаются на устройство или снимаются с него.

В одном варианте модуль, служащий внешней крышкой, лишь частично закрывает устройство.

В одном варианте осуществления коэффициент пропускания в части крышки экрана превышает 90%. И в другом выше 85% и в третьем выше 92%. Эти высокие коэффициенты пропускания достигаются за счет реализации возможности использования TPE, как указано выше, при сохранении высокой степени гибкости.

Аспекты раскрытых вариантов осуществления также направлены на создание модуля, содержащего первую прозрачную часть, предназначенную для закрытия дисплея, и вторую гибкую часть, предназначенную для взаимодействия по меньшей мере с одним куполом клавиши, при этом указанные первая и вторая части сформированы из одного неотъемлемая часть.

В одном варианте осуществления составная часть или единое тело изготовлено из термопластичного эластомера, причем указанный термопластичный эластомер взят из группы, включающей LA4285, LA2250, LA2140 и акриловый TPE LA-полимер или любую их комбинацию.

Также можно использовать любой из компаундов Thermoplast®.

В одном варианте осуществления коэффициент пропускания в прозрачной части превышает 90%. И в другом выше 85% и в третьем выше 92%. Эти высокие коэффициенты пропускания достигаются за счет реализации возможности использования TPE, как указано выше, при сохранении высокой степени гибкости.

В раскрытых вариантах осуществления предлагается устройство, содержащее, включающее в себя или приспособленное для размещения модуля, такого как выше.

Устройство, приспособленное для установки модуля в соответствии с вышеизложенным, может быть легко и быстро оснащено таким модулем, если модуль будет поврежден, порвется или если пользователь просто захочет заменить его.

Также предусмотрена возможность продажи устройства и модуля по отдельности.

В одном варианте осуществления устройство представляет собой портативное устройство, адаптированное для ношения в кармане.

К таким устройствам предъявляются высокие требования в отношении защиты от загрязнений и царапин, а также в отношении того, что при ношении в кармане или сумке никакие детали не должны отрываться или изгибаться.

В одном варианте устройство представляет собой мобильный телефон, в еще одном варианте осуществления устройство представляет собой медиаплеер, а в одном варианте осуществления устройство представляет собой персональный цифровой помощник.

В одном варианте устройство представляет собой игровую приставку. Для игровых консолей на модуле могут быть размещены различные символы, предоставляющие дополнительную информацию об игре.При этом предусмотрена возможность продажи кастомизированного модуля с игрой.

Аспекты раскрытых вариантов осуществления также направлены на обеспечение использования термопластичного эластомера для изготовления модуля в соответствии с вышеизложенным.

Преимущество использования TPE, как описано выше, заключается в том, что модуль получается одновременно гибким и прозрачным, а TPE можно обрабатывать с использованием традиционных методов, таких как экструзия, литье под давлением и выдувное формование.

Аспекты раскрытых вариантов осуществления также направлены на предоставление способа изготовления модуля, состоящего из прозрачной части и гибкой части, составляющих единое тело или единую цельную часть, из термопластичного эластомера с использованием одного из методов экструзии, литья под давлением или их комбинации и выдувное формование.

Аспекты раскрытых вариантов осуществления также направлены на предоставление способа сборки мобильного устройства, включающего прикрепление модуля в соответствии с вышеизложенным поверх экрана и, по меньшей мере, одной купольной клавиши.

При изготовлении только одной цельной детали или цельного корпуса вместо двух отдельных деталей сборка упрощается, а необходимое оборудование сокращается, поскольку требуется только одна машина вместо двух. Таким образом, общая стоимость изготовления и сборки устройства, включающего такой модуль, снижается.

В одном варианте осуществления над модулем установлена ​​часть крышки. Установив крышку над модулем, он лучше закреплен и защищен от отрыва от устройства.

В одном варианте модуль устанавливается над крышкой. При установке модуля на часть крышки модуль легче заменить, а также он будет служить для защиты крышки, если, например, в ней есть какие-то чувствительные компоненты, такие как светоизлучающие диоды (СИД) и т.п. Он также служит для обеспечения гладкой и привлекательной поверхности.

Дополнительные цели, признаки, преимущества и свойства устройства, способа и машиночитаемого носителя в соответствии с настоящей заявкой станут очевидными из подробного описания.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

В следующей подробной части настоящего описания идеи настоящей заявки будут объяснены более подробно со ссылкой на примерные варианты осуществления, показанные на чертежах, на которых:

РИС. 1 — общий вид устройства, его различных частей,

; фиг.2 представляет собой серию изображений варианта осуществления предшествующего уровня техники,

. Фиг. 3 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую общую архитектуру устройства по фиг. 1,

РИС. 4 A, B, C и D представляют собой схематические виды устройства и его частей в соответствии с вариантом осуществления, а

на фиг. 5 представляет собой серию изображений варианта осуществления в соответствии с этой заявкой.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ

В нижеследующем подробном описании модуль, устройство, способ производства и способ сборки в соответствии с идеями этой заявки в виде сотового/мобильного телефона будут описаны вариантами осуществления.Следует отметить, что хотя описан только мобильный телефон, принципы этого приложения также могут быть использованы в любом электронном устройстве, таком как портативные электронные устройства, такие как персональные цифровые помощники (КПК), терминалы мобильной связи, электронные книги, игровые приставки, медиаплееры и блокноты и другие электронные устройства, обеспечивающие доступ к информации.

РИС. 1A иллюстрирует пример мобильного терминала 101 предшествующего уровня техники. Мобильный терминал 101 содержит основной или первый дисплей 104 и набор клавиш 107 , который может включать в себя клавиатуру 107 и общего типа ITU-T (буквенно-цифровая клавиатура, представляющая символы «0» -“9”, “*” и “#”) и некоторые другие клавиши, такие как экранные клавиши 107 b , 107 c и джойстик или другой тип навигационного устройства ввода, например пятипозиционный ключ 107 д .Эти признаки являются общими как для решений предшествующего уровня техники, так и для решений, соответствующих приведенным здесь идеям.

РИС. 1B показана клавиатура 102 предшествующего уровня техники, имеющая плунжеры 102 a и основание 102 b клавиши. ИНЖИР. 1С показана крышка экрана , 103, предшествующего уровня техники, имеющая прозрачную область , 103, , а.

РИС. 1D показан покомпонентный вид известного уровня техники мобильного телефона 101 , имеющего А-крышку 105 , экран 104 , крышку экрана 103 , а также клавиатуру 102 , образующую клавиатуру 240 107 107. от крышки А 105 .А-образная крышка 105 прикрепляет клавиатуру 102 к устройству (не показано) с помощью ободка, выступающего над краем клавиатурной панели 102 и оказывающего давление на клавиатуру 102 как на клавиатуру и A-крышка 105 устанавливается на устройство или собирается в нем.

РИС. 2 показано, как можно заменить клавиатуру предшествующего уровня техники на А-образной крышке, оторвав старую и затем вставив новую.

Внутренний компонент, программное обеспечение и структура протокола мобильного терминала 101 теперь будут описаны со ссылкой на фиг.3. Мобильный терминал 101 имеет контроллер 300 , который отвечает за общую работу мобильного терминала и может быть реализован с помощью любого имеющегося в продаже процессора («Центральный процессор»), DSP («Процессор цифровых сигналов»). или любое другое электронное программируемое логическое устройство. Контроллер , 300, имеет соответствующую электронную память , 302, , такую ​​как память RAM, память ROM, память EEPROM, флэш-память или любую их комбинацию. Память 302 используется контроллером 300 для различных целей, одна из которых предназначена для хранения данных, используемых и программных инструкций для различного программного обеспечения в мобильном терминале.Программное обеспечение включает в себя операционную систему реального времени 320 , драйверы для человеко-машинного интерфейса (MMI) 334 , обработчик приложений 332 , а также различные приложения. Приложения могут включать текстовый редактор 350 сообщений, приложение блокнота 360 , а также различные другие приложения 370 , такие как приложения для голосовых вызовов, видеовызовов, отправки и получения сообщений службы коротких сообщений (SMS), Сообщения службы мультимедийных сообщений (MMS) или электронная почта, просмотр веб-страниц, приложение для обмена мгновенными сообщениями, приложение для телефонной книги, приложение для календаря, приложение для панели управления, приложение для камеры, одна или несколько видеоигр, приложение для блокнота и т. д.Следует отметить, что два или более из перечисленных выше приложений могут выполняться как одно и то же приложение

MMI 334 также включает один или несколько аппаратных контроллеров, которые вместе с драйверами MMI взаимодействуют с первым дисплеем 336 / 104 и клавиатура 338 / 107 , а также различные другие устройства ввода-вывода, такие как микрофон, динамик, вибратор, генератор мелодии звонка, светодиодный индикатор и т. д. Как известно, пользователь может управлять мобильным терминала через сформированный таким образом человеко-машинный интерфейс.

Программное обеспечение также включает в себя различные модули, стеки протоколов, драйверы и т. д., которые обычно обозначаются как 330 и которые предоставляют коммуникационные услуги (такие как транспорт, сеть и возможность подключения) для радиочастотного интерфейса 306 и опционально Интерфейс Bluetooth 308 и/или интерфейс IrDA 310 для локального подключения. Радиочастотный интерфейс 306 содержит внутреннюю или внешнюю антенну, а также соответствующую схему радиосвязи для установления и поддержания беспроводной связи с базовой станцией (например,г. линия связи 102 и базовая станция 104 на фиг. 1). Как хорошо известно специалистам в данной области техники, радиосхема содержит ряд аналоговых и цифровых электронных компонентов, вместе образующих радиоприемник и передатчик. Эти компоненты включают в себя полосовые фильтры, усилители, микшеры, гетеродины, фильтры нижних частот, АЦП и т. д.

Мобильный терминал также имеет SIM-карту (модуль идентификации абонента) 304 и соответствующий считыватель.Как известно, SIM-карта 304 содержит процессор, а также локальную память для работы и данных.

РИС. 4А показано мобильное устройство в соответствии с приведенными здесь идеями. Мобильное устройство представляет собой крепящийся на запястье мобильный телефон 401 , имеющий дисплей 404 и клавиатуру 407 , установленный на корпусной части 408 , в данном примере собственно на запястье. Следует отметить, что изложенные здесь идеи также могут быть использованы в других мобильных устройствах, таких как складные телефоны, поворотные телефоны, телефоны-моноблоки и т.п.

На РИС. 4В показан схематический чертеж такого мобильного телефона 401 , имеющего такой же дисплей 404 , клавиатуру 407 и корпус 408 .

РИС. 4C показан подробный схематический вид корпуса , 408, , на котором установлены различные схемы , 411, . Эти схемы могут быть схемами, описанными со ссылкой на фиг. 3 выше. Купола клавиш 410 также установлены на корпусной части 408 и подключены к схемам 411 через MMI 338 (не показано на фиг.4). Часть корпуса также имеет пространство 409 , где должен быть расположен дисплей 404 .

Модуль, состоящий из одной цельной детали 400 , показан на РИС. 4С. Этот модуль 400 служит как крышкой экрана 403 , так и клавиатурой 402 .

При использовании термопластичного эластомера (TPE), в частности живых анионных полимеров, LA, таких как LA4285, LA2250 или LA2140, обладающих одновременно высокой прозрачностью и высокой гибкостью, можно формовать одну цельную деталь 400 , а затем собраны одновременно, чтобы служить как клавиатурой 402 , так и крышкой экрана 403 .Эта реализация также упрощает сборку, поскольку необходимо собирать только одну деталь вместо двух. Кроме того, гораздо проще закрепить одну часть, чем две две отдельные части, тем более, что не существует линии разделения. Эти разделительные линии очень восприимчивы к попаданию пыли и других загрязнений, а также к зацеплению или захвату соседней детали выступами, существующими в окружающей среде, что приводит к повышенному износу, а также к потенциальному повреждению устройства.

Испытания показали, что TPE, такие как эти, имеют коэффициент пропускания более 90 % в видимом спектре (от 400 до 800 нм) для пленки толщиной 400 мкм, и, поскольку их можно многократно растягивать, не вызывая необратимой деформации, они удовлетворяют как Критерии для клавиатуры и крышки экрана, а также осознав это и используя тот факт, что эти TPE также могут быть обработаны с помощью обычных методов литья под давлением, экструзии и формования с раздувом, модули 400 , такие как выше, могут быть легко изготовлены и использованы.

В таблице 1 показаны некоторые свойства, делающие TPE и LA особенно подходящими для использования в производстве цельных ковриков для клавиатуры и экранных покрытий.

Модуль 400 расположен на экране 404 и ключевые купола 411 , так что область крышки экрана 403 расположена по экрану 404 и плунжеров 402 A . над ключевыми куполами 411 .

В решениях предшествующего уровня техники между экраном 404 и клавиатурой 407 существует разделительная линия, которая должна быть скрыта или защищена крышкой, такой как А-образная крышка, что усложняет сборку и увеличивает размер, вес и внешние размеры устройства.Поскольку крышка экрана и клавишная панель в модуле и устройстве в соответствии с приведенными здесь идеями состоят из одной и той же цельной детали или части, такой линии разделения не существует, и, таким образом, указанные выше факторы можно поддерживать на более низком уровне. Как ясно специалисту в данной области техники, все эти факторы важно свести к минимуму, чтобы сделать устройство привлекательным для пользователей, как с эстетической, так и с практической точки зрения.

Сборка телефона или другого устройства также упрощается тем, что необходимо изготовить и собрать одну деталь вместо двух.Это также приводит к снижению затрат.

Свобода для дизайнеров увеличивается, так как ограничения, наложенные на дизайн, чтобы защитить как свободную крышку экрана, так и свободную клавиатуру, сняты, и поскольку обычно легче закрепить одну часть, чем две, особенно если они примыкают друг к другу, гораздо сложнее, а это делает устройство более целым и защищенным от пыли и других загрязнений. Таким образом, использование модуля, подобного описанному выше, позволит разработчикам создавать проекты, которые ранее считались невозможными на практике.

Также будет проще обновлять или изменять внешний вид устройства, так как теперь можно заменить как крышку экрана, так и клавиатуру, используя, например, метод, показанный на РИС. 4. Следует понимать, что возможны и другие способы замены и крепления модуля. Это позволит пользователям менять экраны чаще и по более низкой цене.

Если модуль 400 используется в качестве внешнего покрытия для устройства, пользователю будет проще и дешевле поддерживать его внешний вид и целостность, так как модуль легко заменить по мере износа или повреждения и намного дешевле, чем традиционно используемые А-крышки.

Следует отметить, что также возможно установить модуль 400 непосредственно на корпус без использования А-крышки, в этом случае сам модуль служит А-крышкой. Так обстоит дело на фиг. 4, где модуль 400 установлен или собран непосредственно на корпусной части 408 .

Следует также отметить, что часть клавиатуры может быть сформирована таким образом, чтобы обеспечивать физические клавиши, которые пользователь будет нажимать напрямую. Это случай на фиг.4А.

Устройство, такое как мобильный телефон, может быть легко приспособлено для приема модуля, такого как описано здесь, путем оснащения средствами крепления, приспособленными для взаимодействия со средствами крепления на модуле. Этими средствами крепления могут быть фланцы и прорези, выступы и отверстия, клеи, взаимодействующие размеры или другие способы крепления одного тела к другому в зависимости от требований, предъявляемых к креплению.

РИС. 5 показано, как модуль 500 , включающий в себя клавиатуру 502 и крышку экрана 503 , снимается с А-образной крышки 505 , и как новый модуль 500 вставляется и проталкивается вниз.На фиг. 2А модуль 500 снят с А-крышки 505 , а на ФИГ. 2B новый модуль 500 , возможно, другого цвета или с другой маркировкой, расположен над крышкой A 505 , а на фиг. 2C модуль 500 установлен на место. ИНЖИР. 5A показаны средства крепления в виде плунжеров , 502, , и и приемных отверстий , 512, . Плунжеры , 502, , и имеют часть с увеличенным диаметром, так что при проталкивании через приемные отверстия , 512, они фиксируются подвижно.

Различные аспекты того, что описано выше, можно использовать по отдельности или в различных комбинациях. Следует отметить, что обучение этому приложению не ограничивается использованием в терминалах мобильной связи, таких как мобильные телефоны, но может быть одинаково хорошо применено в персональных цифровых помощниках (КПК), игровых консолях, MP3-плеерах, персональных органайзерах, электронных книгах. , камеры или любое другое устройство, имеющее экран и клавиатуру.

Обучение настоящей заявке имеет многочисленные преимущества.Различные варианты осуществления или реализации могут давать одно или несколько из следующих преимуществ. Следует отметить, что это не исчерпывающий список, и могут быть и другие преимущества, которые здесь не описаны. Одним из преимуществ идеи этого приложения является то, что устройство можно сделать меньшего размера и с меньшими затратами, поскольку количество компонентов и сложность их конструкции уменьшены.

Другим преимуществом идеи настоящей заявки является то, что сборка устройства, включающего такой модуль, также становится проще и дешевле за счет того, что я использовал на одну деталь меньше.

Хотя суть настоящей заявки была подробно описана в целях иллюстрации, следует понимать, что такие детали предназначены исключительно для этой цели, и специалисты в данной области техники могут вносить в них изменения, не выходя за рамки объема настоящей заявки. обучение этому приложению.

Например, несмотря на то, что принципы настоящей заявки были описаны применительно к мобильному телефону, следует понимать, что идеи настоящей заявки также могут быть применены к другим типам электронных устройств, таким как музыкальные проигрыватели, карманные компьютеры компьютеры и тому подобное.Следует также отметить, что существует много альтернативных способов реализации способов и устройств, содержащихся в принципах настоящей заявки.

Термин «содержащий», используемый в формуле изобретения, не исключает другие элементы или этапы. Термин «а» или «an», используемый в формуле изобретения, не исключает множественности. Блок или другое средство может выполнять функции нескольких блоков или средств, указанных в формуле изобретения.

ТАБЛИЦА 1 TestLA2250/PropertyUnitmethodLA2140eLA2250LA4285LA4285 Твердость(—)JIS K32658795[Тип A]6253Специфик(—)JIS K1.081.01.101.11Gravity7112Modulus (MPA) JIS K0.33.719.119.1at 100% 6251Tensile (MPA) JIS K8strength6251Tensile (%) JIS K5703801
elongation6251MFR (G / JIS K312551.5 [190 ° C, 10 мин) 72102.16 кг] MFR (G / JIS KВыкл.3309331[230°C, 10 мин)7210масштаб2,16 кг]Передача-(%)JIS K91919191tance7361-1(3мм)Дымка(%)JIS K-222(3мм)7136

Патент США на отвердители эпоксидной смолы, композиции эпоксидной смолы, продукты отверждения эпоксидной смолы и способы производства отвердителя эпоксидной смолы. Патент (Патент № 10 800 873, выдан 13 октября 2020 г.)

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ

Варианты осуществления настоящего изобретения относятся к отвердителям эпоксидной смолы, композициям эпоксидной смолы, продуктам, отвержденным эпоксидной смолой, и способам получения отвердителя эпоксидной смолы.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

Эпоксидные смолы обладают превосходной термостойкостью, механическими свойствами, электрическими свойствами и адгезионными свойствами. Эпоксидные смолы используются в качестве герметизирующих материалов для монтажных плат, печатных плат и многослойных ламинированных печатных плат, полупроводниковых микросхем, катушек и электрических схем, максимально используя эти свойства. Эпоксидные смолы также используются в качестве смол в клеях, красках и смолах, армированных волокном.

Однако, поскольку эпоксидные смолы обычно являются хрупкими, возникает проблема, заключающаяся в том, что в них легко образуются трещины, например, под действием напряжения-деформации, тепла и механического воздействия во время отверждения с использованием отвердителя или во время эксплуатации.

Что касается этих проблем, для придания жесткости эпоксидным смолам вводятся эластичные каучуковые эластомеры, такие как полибутадиен, сополимеры полибутадиена и акрилонитрила, полисилоксан и акриловые блок-сополимеры. Однако такие каучукоэластичные эластомеры плохо смешиваются с эпоксидными смолами; таким образом, их введение приводит к более крупной фазово-разделенной структуре. Кроме того, эпоксидные смолы, содержащие такие эластичные каучуковые эластомеры, не обладают достаточной ударной вязкостью и эластичностью.

Например, патентный документ 1 описывает композиции жидкой герметизирующей смолы, содержащие жидкую эпоксидную смолу, аминный отвердитель, акриловую смолу и неорганический наполнитель.Однако эта композиция жидкой герметизирующей смолы из Патентного документа 1 имеет недостатки, заключающиеся в более крупной структуре с разделенными фазами и низком модуле упругости.

Альтернативно, патентный документ 2 описывает композиции отверждаемой смолы (продукты с отверждением смолы), содержащие эпоксидную смолу, аминный отвердитель и акриловый блок-сополимер (см., в частности, примеры 13-15). Однако, как видно из результатов примеров в патентном документе 2, по сравнению с продуктами, полученными с использованием новолачной фенольной смолы в качестве отвердителя, продукт, отвержденный на основе смолы, полученный с использованием аминного отвердителя, имеет проблему низкого значения вязкости разрушения.

Документ предшествующего уровня техники Патентный документ Патентный документ

Патентный документ 1: Международная патентная публикация № 2012/046636

Патентный документ 2: Международная патентная публикация 2009/101961

Краткое изложение изобретения Проблемы, которые необходимо решить изобретение.

Настоящее изобретение было сделано для решения вышеупомянутых проблем, и его цель состоит в том, чтобы предложить технологию производства продукта, отвержденного на основе эпоксидной смолы, обладающего прочностью и эластичностью.

Средства для решения проблем

Автор настоящего изобретения обнаружил, что можно поддерживать эластичность изделий из отвержденной эпоксидной смолы, одновременно повышая их ударную вязкость, используя для эпоксидных смол отвердитель, полученный растворением акрилового блок-сополимера. в аминный отвердитель. Настоящее изобретение было завершено на основе этих открытий.

Настоящее изобретение заключается в следующем.

В отверждающем агенте для эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 1 акриловый блок-сополимер (В) растворяют в аминном отверждающем агенте (А).

Отвердитель эпоксидной смолы по пункту 2 представляет собой отвердитель эпоксидной смолы по пункту 1, в котором от 1 до 100 частей акрилового блок-сополимера (В) растворяют при нагревании относительно 100 частей аминного отвердителя (А ).

Отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 3 представляет собой отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 1 или 2, где средневесовая молекулярная масса акрилового блок-сополимера (В) составляет от 30 000 до 200 000.

Отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 4 представляет собой отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с любым из пунктов 1-3, где акриловый блок-сополимер (В) представляет собой диблок-сополимер полимерного блока А (С)-полимерный блок В (D), или триблок-сополимер полимерного блока A (C) — полимерного блока B (D) и полимерного блока A (C).

Отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 5 представляет собой отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 4, в котором соотношение содержания полимерного блока А (С) в акриловом блок-сополимере (В) составляет от 10% до 70% по весу .

Отвердитель эпоксидной смолы по п.6 представляет собой отвердитель эпоксидной смолы по п.4 или 5, в котором часть полимерного блока А (С) модифицирована в карбоновую кислоту, а часть модифицированной карбоновой кислоты превращается в амидное соединение.

Отверждающий агент для эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 7 представляет собой отвердитель для эпоксидной смолы в соответствии с любым из пунктов с 4 по 6, где полимерный блок A (C) представляет собой поли(метилметакрилат).

Отверждающий агент для эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 8 представляет собой отвердитель для эпоксидной смолы в соответствии с любым из пунктов с 4 по 7, где полимерный блок B (D) представляет собой поли(н-бутилакрилат).

Отверждающий агент для эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 9 представляет собой отвердитель для эпоксидной смолы в соответствии с любым из пунктов 1-8, где аминный отвердитель (А) представляет собой ароматический аминовый отвердитель.

Композиция на основе эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 10 включает отвердитель эпоксидной смолы в соответствии с любым из пунктов с 1 по 9 и эпоксидную смолу (Е).

Композиция эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 11 представляет собой композицию эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 10, дополнительно включающую неорганический наполнитель.

Продукт, отвержденный на основе эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 12, представляет собой продукт, полученный путем отверждения композиции эпоксидной смолы, включающей эпоксидную смолу (Е) и отвердитель эпоксидной смолы, где акриловый блок-сополимер (В) растворен в аминном отвердителе ( А).Акриловый блок-сополимер (В) представляет собой диблок-сополимер полимерного блока А (С) и полимерного блока В (D) или триблок-сополимер полимерного блока А (С) и полимерного блока В (D-полимерный блок А (С). .Полимерный блок B(D) фазово разделен в отвержденном продукте эпоксидной смолы размером менее 1 мкм

Способ получения отвердителя эпоксидной смолы по п.13 включает: растворение акрилового блок-сополимера ( B) в аминный отвердитель (A) при температуре 170°C.до 220°С в течение от 1 до 16 часов.

Способ получения отвердителя эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 14 представляет собой способ получения отвердителя эпоксидной смолы в соответствии с пунктом 13, в котором путем растворения акрилового блок-сополимера (В) в аминном отвердителе (А) часть полимерного блока А (С), образующего акриловый блок-сополимер (В), гидролизуют и модифицируют до карбоновой кислоты, а часть модифицированной карбоновой кислоты и аминного отвердителя (А) конденсируют путем дегидратации с получением отвердитель эпоксидной смолы, модифицированный в амидное соединение.

Эффект изобретения

Отвердитель эпоксидной смолы по настоящему изобретению получают путем растворения (В) акрилового блок-сополимера (А) аминного отвердителя. Отвержденная эпоксидная смола, отвержденная таким отвердителем эпоксидной смолы, обладает ударной вязкостью и эластичностью.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

РИС. 1А. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 8, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с автоэлектронной эмиссией.

РИС. 1В. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 8, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с автоэлектронной эмиссией.

РИС. 2А. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 9, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией.

РИС. 2В. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 9, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией.

РИС. 3А. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 10, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с автоэлектронной эмиссией.

РИС. 3В. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 10, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с автоэлектронной эмиссией.

РИС. 4. Фотография структуры с разделенными фазами сравнительного примера 5, полученная с использованием автоэмиссионного сканирующего электронного микроскопа.

РИС. 5. Фотография отвержденного продукта из эпоксидной смолы из примера 8, освещенного видимым светом сверху.

РИС. 6. Фотография продукта, отвержденного на основе эпоксидной смолы сравнительного примера 5, при освещении видимым светом сверху.

РИС. 7 График, показывающий реакционную способность в примерах 12, 14 и 15 и сравнительном примере 6.

РИС. 8 График, показывающий реакционную способность в примере 17 и сравнительном примере 7.

Фиг. 9. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 13, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией.

РИС. 10. Фотография структуры с разделенными фазами из примера 14, полученная с использованием сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией.

СПОСОБЫ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение представляет собой отвердитель эпоксидной смолы, в котором акриловый блок-сополимер (В) растворен в аминном отвердителе (А).Отвердители эпоксидной смолы используются для отверждения эпоксидной смолы (Е). Композиция смолы (продукт, отвержденный на основе смолы) по настоящему изобретению представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы (продукт, отвержденный на основе эпоксидной смолы), которая в основном состоит из эпоксидной смолы (Е).

Аминовый отвердитель

Структура аминного отвердителя (А) не ограничена, если он может отверждать эпоксидную смолу (Е). В качестве аминового отвердителя (А) можно использовать, например, алифатический аминовый отвердитель или ароматический аминовый отвердитель.

Примеры отвердителей на основе ароматических аминов включают диаминодифенилметан (4,4′-метилендианилин, MDA), м-фенилендиамин (MPDA), диаминодифенилсульфон (DDS), диэтилтолуолдиамин (DETDA), диаминодифенилметан (DDM), 3,3′-диэтил -4,4′-диаминодифенилметан, 4,4′-метиленбис(N-метиланилин), триметиленбис(4-аминобензоат), политетраметиленоксид-ди-P-аминобензоат, метиленбис(2-этил-6-метиланилин), 4,4 ‘-метиленбис(2,6-диметиланилин) и 4,4′-метиленбис(2,6-диэтиланилин).В частности, предпочтительными являются диэтилтолуолдиамин и 3,3′-диэтил-4,4’-диаминодифенилметан, которые находятся в жидкой форме при нормальной температуре, поскольку их можно легко смешать с акриловым блок-сополимером (В). В качестве аминного отвердителя (А) можно использовать аминный отвердитель отдельно или, альтернативно, можно использовать смесь двух или более различных аминных отвердителей.

Акриловый блок-сополимер

Структура акрилового блок-сополимера (В) не ограничена, если он растворим в аминном отвердителе (А).Среднемассовая молекулярная масса (Mw) акрилового блок-сополимера (В) предпочтительно составляет от 30000 до 200000. Акриловый блок-сополимер (В) предпочтительно представляет собой диблок-сополимер полимерного блока А (С) — полимерный блок В (D) или триблок-сополимер полимерного блока А (С) — полимерный блок В (D) — полимерный блок А ( С). В качестве акрилового блок-сополимера (В) можно использовать акриловый блок-сополимер отдельно или, альтернативно, можно использовать смесь двух или более различных акриловых блок-сополимеров.

Полимерный блок А (С) имеет жесткость (жесткий сегмент).Доля содержания полимерного блока А (С) в акриловом блок-сополимере (В) предпочтительно составляет от 10% до 70% по весу. Когда содержание полимерного блока А выше, значение вязкости разрушения продукта, отвержденного эпоксидной смолой, не может быть улучшено. Наоборот, когда содержание полимерного блока А ниже, совместимость сополимера с эпоксидной смолой снижается.

Примеры полимерного блока A (C) включают поли(метилметакрилат), поли(этилметакрилат), поли(пропилметакрилат), поли(н-бутилметакрилат) и поли(глицидилметакрилат).Полимерный блок А (С) предпочтительно представляет собой поли(метилметакрилат). Для полимерного блока А (С) также можно использовать модифицированный полимерный блок (например, сополимер, полученный путем модификации метилметакрилата водорастворимым мономером).

Полимерный блок Б(Д) обладает растяжимостью (гибкостью) (мягкий сегмент). Примеры полимерного блока B (D) включают поли(этилакрилат), поли(н-бутилакрилат), поли(октилакрилат) и поли(2-этилгексилакрилат). Полимерный блок B (D) предпочтительно представляет собой поли(н-бутилакрилат)

Отвердитель эпоксидной смолы

Отвердитель эпоксидной смолы согласно настоящему изобретению получают путем растворения акрилового блок-сополимера (B) в аминном отвердителе. (А).Структура отвердителя эпоксидной смолы конкретно не ограничена при условии, что он может отверждать эпоксидную смолу (Е) и представляет собой отвердитель, полученный путем растворения акрилового блок-сополимера (В) в аминном отверждающем агенте (А). Кроме того, другой(е) отвердитель(и) и/или сополимер(ы) могут быть использованы в сочетании с отвердителем эпоксидной смолы при условии, что могут быть достигнуты эффекты настоящего изобретения.

Предпочтительно, чтобы акриловый блок-сополимер (В) растворялся в аминном отвердителе (А) в условиях нагревания в течение заданного времени.Например, предпочтительно, чтобы акриловый блок-сополимер (В) растворялся в аминном отвердителе (А) при температуре от 170°С до 220°С в течение от 1 до 16 часов. Более предпочтительно его нагревают при температуре от 190°С до 200°С. Температуру во время нагрева предпочтительно устанавливают так, чтобы она не превышала точку кипения аминного отвердителя (А). Когда аминный отвердитель (А) и акриловый блок-сополимер (В) смешивают друг с другом, предпочтительно, чтобы от 1 до 100 частей акрилового блок-сополимера (В) растворялось в 100 частях аминного отвердителя ( А).Отвердитель эпоксидной смолы с компонентами, смешанными в этих пропорциях, подавляет снижение модуля упругости отвержденного продукта эпоксидной смолы, полученного с использованием рассматриваемого отвердителя эпоксидной смолы.

Эпоксидная смола

Эпоксидная смола (Е) по настоящему изобретению не имеет ограничений по молекулярной массе и структуре, если она имеет две или более эпоксидных группы на молекулу. Примеры эпоксидной смолы (Е) включают новолачные эпоксидные смолы, такие как феноловолачные эпоксидные смолы и крезолноволачные эпоксидные смолы, бисфенольные эпоксидные смолы, такие как бисфенол-А эпоксидные смолы и бисфенол-F эпоксидные смолы, эпоксидные смолы на основе ароматического глицидиламина, такие как N,N-диглицидиланилин, N,N-диглицидилтолуидин, диаминодифенилметанглицидиламин и аминофенолглицидиламин, гидрохиноновые эпоксидные смолы, бифенилэпоксидные смолы, стильбеновые эпоксидные смолы, трифенолметановые эпоксидные смолы, трифенолпропановые эпоксидные смолы, алкилмодифицированные трифенолметановые эпоксидные смолы, триазин эпоксидные смолы, содержащие ядро, модифицированные дициклопентадиеном фенольные эпоксидные смолы, нафтоловые эпоксидные смолы, нафталиновые эпоксидные смолы, эпоксидные смолы аралкильного типа, такие как феноларалкилэпоксидная смола с фениленовым и/или бифениленовым скелетом и нафтоларалкилэпоксидные смолы с фениленовым и/или или бифениленовый скелет, и алифатические эпоксидные смолы, такие как алициклические эпоксидные смолы, включая диоксид винилциклогексена, дициклопентадиен оксид и алициклический диэпоксиадипинат.Эпоксидная смола (Е) предпочтительно находится в жидкой форме, чтобы ее можно было легко смешать с отвердителем эпоксидной смолы. В частности, эпоксидная смола (Е) предпочтительно представляет собой эпоксидную смолу на основе бисфенола-F, которая находится в жидкой форме при комнатной температуре. В качестве эпоксидной смолы (Е) можно использовать эпоксидную смолу отдельно или, альтернативно, можно использовать смесь двух или более различных эпоксидных смол. Кроме того, в сочетании с эпоксидной смолой (эпоксидными смолами) могут быть использованы другие смолы при условии, что могут быть достигнуты эффекты настоящего изобретения.

Композиция на основе эпоксидной смолы и отвержденный продукт на основе эпоксидной смолы

Композиция на основе эпоксидной смолы по настоящему изобретению содержит вышеупомянутый отвердитель эпоксидной смолы и эпоксидную смолу (Е). Способ получения композиции эпоксидной смолы конкретно не ограничивается, если он может обеспечить композицию, в которой вышеописанный отвердитель эпоксидной смолы и эпоксидная смола (Е) смешаны однородно.

Кроме того, композиция эпоксидной смолы может содержать в качестве наполнителей неорганические наполнители.Кроме того, композиция эпоксидной смолы может содержать добавки, если это необходимо, в такой степени, чтобы не ухудшать эффекты настоящего изобретения.

Отвержденный продукт на основе эпоксидной смолы по настоящему изобретению получают путем отверждения вышеупомянутой композиции на основе эпоксидной смолы. Отвержденный эпоксидной смолой продукт по настоящему изобретению имеет микрофазовую структуру. Структура с микрофазовым разделением представляет собой структуру, в которой два или более различных полимерных компонента смешаны на микроскопическом уровне (менее 1 мкм, что является максимальным диаметром, когда полимер находится в форме частицы, и является максимальным диаметром стержня, когда полимер имеет форму стержня (максимальный диаметр стержня — диаметр окружности, описывающей линейную фазово-разделенную структуру), не смешиваясь друг с другом.Отвержденный эпоксидной смолой продукт с микрофазовой структурой имеет высокую вязкость разрушения. Кроме того, поскольку полимерный блок В, который представляет собой мягкий сегмент, равномерно диспергирован в структуре с микрофазовым разделением, отвержденный продукт на основе эпоксидной смолы со структурой с микрофазовым разделением является эластичным. Способ получения продукта из отвержденной эпоксидной смолы по настоящему изобретению конкретно не ограничивается при условии, что формируется структура с разделенными микрофазами.

Более конкретно, структура с микрофазовым разделением относится к структуре, в которой полимерный блок B (D) размером менее 1 мкм разделен на фазы в продукте, отвержденном на основе эпоксидной смолы.Полимерный блок B (D) обычно разделен на фазы с размерами от нескольких нанометров до 500 нанометров. Кроме того, предпочтительно, чтобы полимерный блок B (D) был разделен на фазы с размерами 200 нм или менее.

Обратите внимание, что структура с разделенными макрофазами представляет собой структуру, в которой два или более различных полимерных компонента смешаны на микроскопическом уровне (от 1 до 1000 мкм, что является максимальным диаметром, когда полимер находится в форме частиц, и является максимальным диаметром стержень, когда полимер имеет форму стержня), не смешиваясь друг с другом.

Метод анализа структуры с разделенными фазами отвержденного продукта на основе эпоксидной смолы конкретно не ограничен, если можно определить, является ли структура структурой с разделенными микрофазами или структурой с разделенными макрофазами. Например, структуру с разделенными фазами можно исследовать, окрашивая поверхность отвержденного продукта из эпоксидной смолы красителем (например, четырехокисью рутения (RuO 4 )) и наблюдая ее с помощью сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией (FE- СЭМ).Когда четырехокись рутения используется в качестве красителя, полимерный блок B окрашивается, а полимерный блок A — нет. Соответственно, когда используется краситель, который окрашивает только определенный полимерный блок или блоки, анализ фазово-разделенной структуры означает измерение величины фазового разделения окрашенного полимерного блока.

Отвержденный эпоксидной смолой продукт по настоящему изобретению обладает прочностью и эластичностью, что делает его пригодным для применения в различных областях. Например, композиция на основе эпоксидной смолы по настоящему изобретению может подходящим образом использоваться в качестве герметизирующего материала для полупроводников, в частности, в качестве заполняющего материала.

ПРИМЕРЫ Сравнение структуры с разделением фаз, вязкости разрушения и модуля упругости

Для следующих примеров 1-7 и сравнительных примеров 1-4 наблюдали структуры с разделением фаз и измеряли значения вязкости разрушения и модуля упругости.

Используемый аминовый отвердитель был одним из ароматических аминовых отвердителей, имеющих первичную аминогруппу, указанную ниже.

  • «Kayahard AA» (HDAA), производитель Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Диаминодифенилметан (DDM)
  • Диэтилтолуолдиамин (DETDA)

Используемый акриловый блок-сополимер был одним из следующих триблок-сополимеров, в которых полимерный блок A представляет собой PMMA (поли(метилметакрилат), температура стеклования : от 100°С до 120°С), а полимерный блок В представляет собой PnBA (поли(н-бутилакрилат), температура стеклования: от -40°С до -50°С).

  • «LA2140e», производства Kuraray Co., Ltd. Содержание ПММА 20 мас.%, среднемассовая молекулярная масса (Mw)=80000
  • «LA2250», производства Kuraray Co., Ltd. Содержание ПММА 30 мас. %, среднемассовая молекулярная масса (Mw)=80000
  • «LA4285», производства Kuraray Co., Ltd. Содержание ПММА 50 мас. %, среднемассовая молекулярная масса (Mw) = 80000

В качестве эпоксидной смолы для всех использована жидкая эпоксидная смола на основе бисфенола-F («YDF-8170», производства Nippon Steel Sumitomo Metals Co., Ltd.). случаи.

Пример 1

14 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, погруженный в масляную баню при температуре 180°C., и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «а».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «а» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 2

14 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, погруженный в масляную баню при температуре 190°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «b».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «b» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 3

14 частей «LA2250» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, погруженный в масляную баню при температуре 190°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «с».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «с» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 4

14 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, погруженный в масляную баню при температуре 190°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «d».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «d» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 5

14 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, погруженный в масляную баню при температуре 200°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «е».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «e» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 6

18 частей «LA2140e» на 100 частей диэтилтолуолдиамина помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 190°С.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «f».

32,8 части отвердителя эпоксидной смолы «f» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 7

16 частей «LA2140e» на 100 частей диаминодифенилметана помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 200°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «g».

36 частей отвердителя эпоксидной смолы «g» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 1

100 частей эпоксидной смолы и 5,4 части LA4285″ помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 180°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часов. Затем смешивали 39,4 части «Kayahard AA» для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 2

100 частей эпоксидной смолы и 5,4 части «LA2250» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 180°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часов. Затем смешивали 39,4 части «Kayahard AA» для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 3

100 частей эпоксидной смолы и 5 частей «LA2140e» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 180°C.и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часов. Затем смешивали 27,8 частей диэтилтолуолдиамина с получением жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 4

100 частей эпоксидной смолы и 39,4 частей «Kayahard AA» смешивали для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Анализ фазово-разделенных структур

Анализ фазово-разделенных структур выполняли следующим образом. Сначала композиции эпоксидной смолы, приготовленные в примерах 1-7 и сравнительных примерах 1-4, отверждали (условия отверждения: температура 165°C., 2 часа) до формы пластины, и поверхности полученных продуктов, отвержденных эпоксидной смолой, сглаживали с помощью микротома. Эти поверхности окрашивали, подвергая их воздействию паров четырехокиси рутения (RuO 4 ). Затем поверхности окрашенных продуктов, отвержденных эпоксидной смолой, исследовали с помощью сканирующего электронного микроскопа с полевой эмиссией (FE-SEM) для определения размера полимерного блока B.

Измерение модуля упругости

Для измерения модуля упругости (ГПа), модуль упругости при нормальной температуре (25°С.) измеряли с помощью устройства для измерения вязкоупругости (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) для продуктов, отвержденных на основе эпоксидной смолы, подобных тем, которые были получены для анализа структур с разделенными фазами.

Измерение вязкости разрушения

Для измерения значений вязкости разрушения (MPam 1/2 ) были изготовлены испытательные образцы, каждый из которых имел длину 57,2 мм, ширину 13,0 мм и толщину 6,5 мм для продуктов, отвержденных эпоксидной смолой, аналогичных полученных для анализа фазово-разделенных структур, и значения вязкости разрушения были измерены на этих образцах для испытаний с использованием автографа Shimadzu AG-IS (производства Shimadzu Corporation) в соответствии со стандартом ASTM D-5045-91 (Стандартные методы испытаний для Вязкость разрушения при плоской деформации и скорость выделения энергии деформации пластических материалов).При этом каждый подготовленный образец раскалывали лезвием бритвы в направлении толщины в центральной части образца. Исходные длины трещин в пяти различных областях измеряли с помощью считывающего микроскопа с разрешением 0,01 мм и увеличением 50, и получали средние значения этих измерений. Полученные длины трещин находились в диапазоне от 5,8 мм до 6,9 мм.

ТАБЛИЦА 1Comp.Comp.Comp.Comp.Ex. 1Исх. 2пр. 3пр. 4Исх. 5Исх. 6Исх. 7Исх.1Исх. 2пр. 3пр. 4 Эпоксидная смола (YDF-8170)100100100100100100100100100100100Отвердитель эпоксидной смолы «a»44.8Отвердитель эпоксидной смолы «b»44.8Отвердитель эпоксидной смолы «c»44.8Отвердитель эпоксидной смолы «e»44.8 44.8 Отвердитель эпоксидной смолы «f» 32.8 Отвердитель эпоксидной смолы «g» 36 Аминовый отвердитель (HDAA) 39.439.439.4 Аминовый отвердитель (DETDA) 27.8 Акриловый блок-сополимер (LA4285) 5.4 Акриловый блок-сополимер (LA2250) 5.4 Акриловый блок-сополимер (LA2140e)5 Структура с разделением фазмикромикромикромикромикромикромикромакромакромакромакроУпругость (ГПа)3.73.73.63.63.63.33.43.02.42.03.6 Значение вязкости разрушения (МПам 1/2 )1.61.61.71.81.81.81.60.90.80.80.8

Как показано в таблице 1, примеры 1 имеют микрофазу. разделенная структура и высокое значение вязкости разрушения. С другой стороны, сравнительные примеры 1-3 имеют структуру с разделенными макрофазами и низкое значение вязкости разрушения. Примеры 1-7 имеют модуль упругости, сравнимый с модулями упругости сравнительных примеров 1-4. Поскольку в сравнительном примере 4 нет смешанного блок-сополимера, отвержденный продукт становится однородным и не образуется структура с разделенными фазами.

Сравнение структуры с разделенными фазами и значения вязкости разрушения из-за разницы в рецептуре акрилового блок-сополимера

Для следующих примеров 8-10 и сравнительного примера 5 были измерены структуры с разделенными фазами и значения вязкости разрушения. Используемый аминный отвердитель представлял собой «Kayahard AA». производства Nippon Kayaku Co., Ltd. Использовался акриловый блок-сополимер «LA4285» производства Kuraray Co., Ltd. Использовалась эпоксидная смола «YDF-8170» производства Nippon Steel Sumitomo Metals Co., Ltd.

Пример 8

14 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню с температурой 170°C, и содержимое сосуда перемешивают 2 часа. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «h».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «h» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 9 (такой же, как в примере 1)

14 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 180°C, и содержание сосуд перемешивали в течение 2 часов. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «а».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «а» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 10

14 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «i».

44,8 части отвердителя эпоксидной смолы «i» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 5 (то же, что и в сравнительном примере 1)

100 частей эпоксидной смолы и 5,4 части «LA4285» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 180°C, а содержимое сосуд перемешивали в течение 2 часов. Затем смешивали 39,4 части «Kayahard AA» для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Анализ структур, разделенных фазами, и измерение вязкости разрушения

Анализ структур, разделенных фазами, и измерение значений вязкости разрушения проводили с использованием того же метода, что и в примерах 1-7 и сравнительных примерах 1-4.ИНЖИР. 1А представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры примера 8, которая была сделана при увеличении в 20000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 1B представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры из примера 8, которая была сделана при увеличении в 40000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 2А представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры примера 9, которая была сделана при увеличении в 20000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 2В представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры примера 9, которая была сделана при увеличении в 40000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР.3А представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры примера 10, которая была сделана при увеличении в 20000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 3B представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры примера 10, которая была сделана при увеличении в 40000 раз с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 4 представляет собой фотографию структуры с разделенными фазами сравнительного примера 5, которая была сделана при увеличении 3000 с использованием FE-SEM. Кружок и стрелка на фиг. 4 показан максимальный диаметр полимерного блока В.

ТАБЛИЦА 2Сравн.Бывший. 8Исх. 9Исх. 10Исх. 5 Эпоксидная смола (YDF-8170)100100100100Отвердитель эпоксидной смолы44.8″h»Отвердитель эпоксидной смолы44.8″a»Отвердитель эпоксидной смолы44.8″i»Аминный отвердитель39.4(HDAA)Акриловый блок-сополимер5 .4(LA4285)Температура, при которой 280акриловый блок-сополимер растворяется (°C).Фазовая структурамикромикромикромакро(ФИГ.1А(ФИГ.2А(ФИГ.3А(ФИГ.4) и 1В)и 2В)и 3В)Размер (максимальный диаметр )1502001206500полимерного блока B (нм)Значение вязкости разрушения1.41.61.50.8(MPam 1/2 )

блок-сополимер с аминным отвердителем (примеры 8-10), он имел микрофазно-разделенную структуру с размером полимерного блока В 200 нм и менее и проявлял высокие значения вязкости разрушения.С другой стороны, как и в сравнительном примере 5, когда эпоксидную смолу сначала смешивали с акриловым блок-сополимером, к которому добавляли аминный отвердитель, полученный отвержденный продукт не имел структуры с микрофазовым разделением (размер полимера блок B составлял 6,5 мкм в сравнительном примере 5) и имел низкое значение вязкости разрушения.

Сравнение оптической прозрачности

Для вышеупомянутого примера 8 и сравнительного примера 5 измеряли оптическую прозрачность.Для измерения оптической прозрачности изготавливают образцы для испытаний, каждый из которых имеет длину 20 мм, ширину 10 мм и толщину 2 мм для продуктов, отвержденных на основе эпоксидной смолы из примера 8 и сравнительного примера 5. Образцы для испытаний помещают на испытательный стенд. диаграмма с сеткой для фотографирования испытуемых образцов. Если испытуемый образец прозрачен, можно увидеть сетку испытательной таблицы под испытуемым образцом.

РИС. 5 представляет собой фотографию изделия из отвержденного эпоксидной смолы из примера 8, помещенного на испытательную диаграмму с видимым светом, излучаемым от верхней поверхности изделия.ИНЖИР. 6 представляет собой фотографию отвержденного эпоксидной смолой продукта сравнительного примера 5, помещенного на испытательную диаграмму с видимым светом, излучаемым от верхней поверхности продукта.

Как показано на РИС. 5, продукт, отвержденный на основе эпоксидной смолы из примера 8, имеет оптическую прозрачность для видимого света. Это показывает, что размер структуры с разделенными фазами короче длины волны видимого света, а отвержденный продукт эпоксидной смолы, имеющий структуру с разделенными фазами, имеет оптическую прозрачность (другими словами, продукт отверждения эпоксидной смолы с оптической прозрачностью имеет микрофазно-раздельную структуру).

Как видно из приведенных выше примеров и сравнительных примеров, путем отверждения эпоксидной смолы с использованием отвердителя эпоксидной смолы, полученного путем предварительного смешивания аминного отвердителя (А) с акриловым блок-сополимером (В), можно получить Продукт, отвержденный эпоксидной смолой, обладающий высокой прочностью и эластичностью (что не ухудшает требуемой эластичности).

Структура блок-сополимеров

Для следующих примеров с 11 по 17 и сравнительных примеров 6 и 7 определяли соотношение содержания карбоновой кислоты и соотношение содержания амидного соединения, измеряли реакционную способность, наблюдали структуру с разделением фаз, измеряли значение вязкости разрушения и модуль упругости.

Используемым аминовым отвердителем был либо «Kayahard AA» (HDAA) производства Nippon Kayaku Co., Ltd., либо диаминодифенилметан (DDM), описанный выше.

Используемый акриловый блок-сополимер представлял собой один из «LA2140e» производства Kuraray Co., Ltd., «LA2250» производства Kuraray Co., Ltd. и «LA4285» производства Kuraray Co., Ltd., описанных выше.

В качестве эпоксидной смолы использовалась жидкая эпоксидная смола на основе бисфенола-F («YDF-8170», производства Nippon Steel Sumitomo Metals Co.ООО) на все случаи жизни.

Пример 11

18,7 частей «LA4285» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню с температурой 180°C, и содержимое сосуда перемешивали в течение 2 часа. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «j».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «j» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 12

18,7 частей «LA2250» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «k».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «k» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 13

18,7 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 180°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 8 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «I».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «l» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 14

18,7 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню с температурой 190°C, и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «m».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «m» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 15

18,7 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню с температурой 190°C, и содержимое сосуда перемешивали в течение 8 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «n».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «n» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 16

18,7 частей «LA2140e» по отношению к 100 частям «Kayahard AA» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню, установленную на 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 16 часы. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «о».

46,9 частей отвердителя эпоксидной смолы «о» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Пример 17

22 части «LA2140e» на 100 частей диаминодифенилметана помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 1 часа. После этого сосуд вынимали из масляной бани и охлаждали до комнатной температуры для приготовления отвердителя эпоксидной смолы «р».

37,8 частей отвердителя эпоксидной смолы «p» смешивали со 100 частями эпоксидной смолы для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 6

100 частей эпоксидной смолы и 7,4 части «LA2140e» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов. Затем смешивали 39,4 части «Kayahard AA» для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Сравнительный пример 7

100 частей эпоксидной смолы и 6,8 частей «LA2140e» помещали в сосуд, который погружали в масляную баню при температуре 190°С, и содержимое сосуда перемешивали в течение 4 часов.Затем смешивали 31 часть диаминодифенилметана для приготовления жидкой композиции эпоксидной смолы.

Определение соотношения содержания карбоновой кислоты и соотношения содержания амидного соединения

Соотношение содержания карбоновой кислоты представляет собой соотношение карбоновой кислоты, содержащейся в акриловом блок-сополимере к приготовленному отвердителю эпоксидной смолы (мол. %). Доля содержания амидного соединения представляет собой долю амидного соединения, содержащегося в акриловом блок-сополимере полученного отвердителя эпоксидной смолы (мол.%).Соотношения карбоновой кислоты и амидного соединения измеряли с помощью ядерного магнитного резонанса (ЯМР) с акриловым блок-сополимером, содержащимся в отвердителе эпоксидной смолы. В частности, силилировали карбоновую кислоту и амидное соединение и измеряли их общее количество. Затем измеряли количество амидного соединения с использованием дериватизирующего реагента (фенилизотиоцианата), который селективно взаимодействует с аминогруппой, для определения количества амидного соединения.

Измерение реакционной способности

Под реакционной способностью здесь понимается свойство, способное отвердить эпоксидную смолу (свойство, способное образовывать трехмерную сетчатую структуру путем сшивания эпоксидной смолы и амина). Например, предполагается, что при использовании первого отвердителя эпоксидной смолы эпоксидная смола отверждается за более короткое время по сравнению со случаем, когда используется второй отвердитель эпоксидной смолы. В этом случае можно определить, что первый отвердитель эпоксидной смолы имеет «более высокую реакционную способность (более короткое время реакции)» по сравнению со вторым отвердителем эпоксидной смолы.Для измерения реакционной способности начальную (состояние сразу после достижения композицией эпоксидной смолы температуры измерения) вязкость измеряли с использованием вискозиметра при температуре 120°С или 100°С. После этого вязкость непрерывно измеряли. измеряли, чтобы определить в качестве времени реакции время, когда вязкость стала в 5 раз выше исходной вязкости.

Анализ структур, разделенных фазами, измерение значений вязкости разрушения и измерение модуля упругости

Анализ структур, разделенных фазами, и измерение значений вязкости разрушения выполняли способом, аналогичным описанному в связи с примерами 1-10. и сравнительные примеры 1-5.Измерение модуля упругости выполняли способом, аналогичным описанному в связи с примерами 1-7 и сравнительными примерами 1-4.

ТАБЛИЦА 3Comp.Comp.Ex. 11Исх. 12Исх. 13Исх. 14Исх. 15Исх. 16Исх. 17Исх. 6Исх. 7 Эпоксидная смола (YDF-8170)100100100100100100100100100Отвердитель для эпоксидной смолы «j» (180°C/2 ч)46.9Отвердитель для эпоксидной смолы «k» (190°C/4ч)46.9Отвердитель для эпоксидной смолы «l» (180°C/8 ч) 46,9 Отвердитель эпоксидной смолы «m» (190°C/4 ч) 46.9 Отвердитель эпоксидной смолы «n» (190°C/8 ч) 46,9 Отвердитель эпоксидной смолы «o» (190°C/16 ч) 46,9 Отвердитель эпоксидной смолы «p» (190°C/1 ч) 37.8Аминный отвердитель (HDAA)39.4Аминный отвердитель (DETDA)31Акриловый блок-сополимер (LA4285)Акриловый блок-сополимер (LA2250)Акриловый блок-сополимер (LA2140e)7.46.8Фазовое разделениемикромикромикромикромикромакромакроСоотношение содержания карбоновых кислот (мол. %)1.22.62.2 .44.464.70.00.0Соотношение содержания амидных соединений (мол. %)0,20,70,60,71,41,61,20,00.0 Эластичность (ГПа) 3.73.63.73.63.63.63.92.02.8 Значение вязкости разрушения (МПам 1/2 )1.51.41.42.31.51.31.90.91.0 Время реакции при 120°С (мин.) 2415.51717118—27,5—Время реакции при 100°C (мин.)——————4,5—7* Значения, указанные рядом с отвердителем эпоксидной смолы «j» до отвердителя эпоксидной смолы «p», представляют собой температуру и время растворения каждой эпоксидной смолы отвердителя в амин.

Соотношения содержания карбоновой кислоты и соотношения содержания амидного соединения в примерах и сравнительных примерах представлены в таблице 3.

Как видно из таблицы 3, время реакции было короче (более высокая реакционная способность) в примерах с 11 по 16, чем в сравнительном примере 6. Кроме того, время реакции было короче (более высокая реакционная способность) в примере 17, чем в сравнительном примере 7.

РИС. 7 представляет собой график, показывающий реакционную способность (время реакции) в примерах 12, 14 и 15 и сравнительном примере 6 при температуре 120°С. На фиг. 8 представляет собой график, показывающий реакционную способность (время реакции) в примере 17 и сравнительном примере 7 при температуре 100°C.На обоих графиках вертикальная ось представляет вязкость, а горизонтальная ось представляет прошедшее время.

Как видно из графика на фиг. 7, вязкость увеличивалась (т.е. происходило отверждение) за более короткое время после приготовления композиции эпоксидной смолы в примерах 12, 14 и 15 по сравнению со сравнительным примером 6. Подобным образом, как видно из графика на фиг. 8, вязкость увеличивалась (т.е. происходило отверждение) за более короткое время после приготовления композиции эпоксидной смолы в примере 17 по сравнению со сравнительным примером 7.

Поскольку сшиванию эпоксидных смол с аминами способствует карбоновая кислота, такая как метакриловая кислота, реакционная способность связана с содержанием карбоновой кислоты. Содержание карбоновой кислоты предпочтительно находится в диапазоне 1-8.

Кроме того, как видно из таблицы 3, продукты, отвержденные на основе эпоксидной смолы, имеющие микрофазовую структуру, высокую ударную вязкость и эластичность (что не ухудшает требуемую эластичность), могут быть получены также в примерах 11-17. Например, фиг. .9 представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры из примера 13, которая была сделана при 5000-кратном увеличении с использованием FE-SEM. ИНЖИР. 10 представляет собой фотографию разделенной на фазы структуры из примера 14, которая была сделана при 5000-кратном увеличении с использованием FE-SEM. Как видно из фиг. 9 и 10, продукты, отвержденные эпоксидной смолой, также имеют структуру с разделенными микрофазами в примерах 13 и 14. Напротив, продукты, отвержденные эпоксидной смолой в сравнительных примерах 6 и 7, имеют структуру с разделенными макрофазами (см. таблицу 3).

  • РИС. 7
  • Изменение вязкости при 120°C.
  • Вязкость
  • Пример 12
  • Пример 14
  • Пример 15
  • Сравнительный пример 6
  • Время (мин.) 8
  • Изменение вязкости при 100°C.
  • Вязкость
  • Пример 17
  • Сравнительный пример 7
  • Время (мин.)

приятное занятие.Нет ничего лучше, чем открытая дорога под любимую музыку, звучащую из динамиков вашего автомобиля. Но чтобы воплотить эту мечту в жизнь, вам нужно убедиться, что аудиосистема вашего автомобиля находится на высшем уровне. Улучшение качества звука акустической системы вашего автомобиля, вероятно, означает, что вам нужно заменить несколько ее деталей. И одна из тех заводских деталей, которые вы, возможно, захотите заменить, — это автомобильный усилитель. Если вы уже серьезно подумываете о замене усилителя в автомобиле, ознакомьтесь с этим замечательным ресурсом по автомобильным усилителям.Кто знает? Изучив эти обзоры, вы можете наткнуться на идеальный автомобильный усилитель для своего автомобиля. В противном случае, если вы еще не думали о замене заводского усилителя вашего автомобиля, то вот несколько причин, которые должны убедить вас сделать это.

Их замена улучшит качество

Качество звука аудиосистемы вашего автомобиля зависит от многих из этих факторов. И автомобильный усилитель, который вы используете, играет большую роль в качестве звука акустической системы вашего автомобиля.Поэтому, если вам нужно только лучшее качество звука при прослушивании музыки в автомобиле, вам следует заменить заводской автомобильный усилитель.

Увеличьте громкость ваших динамиков

Автомобильные усилители также могут увеличить громкость ваших динамиков. Это потому, что они могут обеспечить большую мощность для динамиков вашего автомобиля. Таким образом, независимо от того, насколько громко работает ваш двигатель, вы все равно сможете слышать звук своей музыки, воспроизводимый через динамики.

Уменьшение проблем со звуком

Если акустическая система вашего автомобиля страдает от проблем с качеством звука, таких как слабые басы или постоянное гудение, вы можете заменить усилитель в автомобильной акустической системе.Эта проблема может быть вызвана несоответствием напряжения сигнала между аудиовходом и динамиками вашего автомобиля. К сожалению, это очень распространенная проблема в большинстве заводских автомобильных усилителей. Решить эту проблему совсем не сложно, так как вам просто нужно найти правильный автомобильный усилитель, который может соответствовать напряжению сигнала динамиков вашего автомобиля и аудиовходу.

Это дешевле, чем вы думаете

Замена заводского автомобильного усилителя, установленного в вашем автомобиле, намного дешевле, чем вы могли подумать.Существует множество дешевых вариантов автомобильных усилителей, которые вы можете купить и заменить заводским в своем автомобиле. Так что это не должно быть слишком дорого, чтобы получить улучшенное качество звука, которое вы хотите. Вам также, возможно, не придется беспокоиться о сложности замены автомобильного усилителя, поскольку в большинстве случаев эти детали можно легко вынуть и заменить новыми. С заменой заводского усилителя вашего автомобиля так просто, что у вас очень мало причин не покупать новый для своего автомобиля!

Rap по замене электролитических конденсаторов

Rap по замене электролитических конденсаторов

Стратегии ремонта или замены старых электролитических конденсаторов

ОБРАТИТЕ ВНИМАНИЕ: Эта веб-страница предоставляет только информацию; вы несете ответственность за то, что ваш ремонт безопасен, и что все ремонтные работы выполняются с надлежащей безопасностью.Ламповое оборудование работает при высоком напряжении который может быть смертельным и если вы не совсем уверены в своих способность обеспечить вашу личную безопасность и безопасную эксплуатацию вашего отремонтированное оборудование пожалуйста возьмите свой усилитель, радио или тестовое оборудование к квалифицированному тех.

Что доступно для ремонта

К сожалению, сегодня выбор высоковольтных электролитических конденсаторов меньше и отличается от прошлого, поэтому, скорее всего, вы не найдете точной замены для вашего оригинального оборудования электролиты.Для приложений с низким напряжением, таких как катод шунтирующие конденсаторы, большинство винтажных типов имеют осевую конфигурацию, что встречается реже сегодня, но все еще доступны. Более современная радиальная конфигурация также может быть использована, если их поводки достаточно длинные, и они не нарушают ваших представлений об эстетике.

Более проблематичными являются конденсаторы источника питания высокого напряжения, обычно многосекционные. алюминиевые банки, установленные на верхней пластине шасси. Чтобы починить их, у вас есть, возможно, четыре опции:

Рэп о электролитах

Электролитические крышки блоков питания, вероятно, представляют собой худшие ответственность за старое аудио, радио и тестовое оборудование.Объединяя небольшие Размер и очень низкая стоимость на единицу емкости, электролитические конденсаторы (далее называемые электролитами) являются единственным экономичным выбором для дорогостоящие приложения, такие как фильтрация электропитания в большинстве потребительских механизм. Однако электролиты нельзя использовать для переменного напряжения (т. изменение полярности не допускается) и по сравнению с другими типами конденсаторов, их электрические характеристики ужасно плохи. Они менее линейны, имеют огромные утечки и диэлектрическое поглощение, имеют очень большие допуски (например, +/- 20% или хуже) и имеют ужасно короткие сроки хранения и службы по сравнению со всеми другими широко доступными типами конденсаторов.Если ты хочешь чтобы узнать больше о работе электролитических конденсаторов, вот Примечание по применению Nichicon (формат PDF), часть 1 и часть 2, которая подробно раскрывает тему.

Электролиты плохо переносят бездействие. Они могут вызвать большие проблемы при длительном бездействии требуется периодическая зарядка, чтобы оставаться «сформированным» и поддерживать оксидный слой, который изолирует проводящие пластины. Иногда их можно «реформировать» путем постепенного возвращения к работе. напряжение (см. ниже). Даже при регулярном использовании электролиты выходят из строя с старение из-за высыхания или утечки электролита вследствие внутренней коррозии.Если электролит вздут, это свидетельствует о явной потере электролита или просто нельзя реформировать, вы должны заменить его.

Обратите внимание, что существует два типа утечек; физические и электрические. Поскольку электролит представляет собой жидкость или пасту, при электролитическом катастрофическом в случае неудачи обычно выделяется какая-то едкая жижа: физическая утечка. В отличие от идеальный конденсатор, электролиты немного проводят, когда на них есть напряжение пластины: электрическая утечка. Кроме отклонения от идеала поведение, небольшая утечка в новом электролите не вызывает серьезных проблем; по мере старения электролита утечка увеличивается.Утечка выделяет тепло, который старит электролит и увеличивает утечку, вызывая больше тепла, и так далее. При достаточной утечке электролит закипает, и пар вырывается защитная пробка контейнера, вызывающая физическую утечку и сигнализирующую кончина конденсатора.

Также обратите внимание, что существуют и другие формы отказа терминала, в том числе полная потеря емкости (обрыв) или замыкание проводящих пластин (короткая). Хотя вы, возможно, сможете восстановить свой 30-50-летний оригинал электролиты, они могут работать не так хорошо, как новые.Может быть частичная потеря емкости или чрезмерная утечка кепки сильно нагреваются), или и то, и другое. Если вы не хотите сохранить оригинал состояние вашего усилителя, упреждающее «повторное восстановление» может быть лучшим курсом восстановить функциональное состояние оборудования до первоначального состояния.

Реформирование

Тонкий слой оксида алюминия, образованный для изоляции фольги конденсатора. составляет формирований. Производители конденсаторов используют собственные смеси химических веществ и электричества постоянного тока для создания этого изолирующего слоя, который портится со временем и праздностью.Часто оксидный слой находится в такое плохое состояние в старом оборудовании, что оно должно быть преобразовано или иначе конденсатор выйдет из строя катастрофически. Все методы реформирования используйте медленное повторное применение электричества постоянного тока для восстановления оксидного слоя до первоначальной толщины и однородности. По-моему, никого проверенный способ реформы — доступно множество различных подходов, но все имеют один общий элемент — медлительность. Реформирование должно идти быстрее чем накопление тепла из-за низкого сопротивления неисправного оксида слой — на это уйдут как минимум часы, а могут и дни.

Метод ограничения тока (от Angela Instruments): Вот ссылка к инструкциям Анжелы Инструментс по преобразованию старых электролитов из их шасси с помощью внешнего источника питания. Этот метод использует большой ряд резистор и высоковольтный источник питания для преобразования конденсаторов, которые являются NOS (новый-старый сток) или снятые с корпуса оборудования конденсаторы.

Метод ограничения напряжения 1: В методах ограничения напряжения используется удобное устройство, называемое переменным автотрансформатором (а.к.а. Вариак, генерал Торговая марка радио). Используя внешний источник питания высокого напряжения, каждый конденсатор медленно доводят до рабочего напряжения, медленно поднимая линейное напряжение к блоку питания. Это также можно сделать с помощью переменной DC питание в диапазоне примерно от 50В до 500В, но вариаторы дешевле и чаще. Резистор может быть включен последовательно для контроля тока, но наблюдение за напряжением также может выявить прогресс реформирования; на каждом вариаке установка, напряжение будет медленно расти до тех пор, пока риформинг при этом напряжении не будет полный.

Припас для этой цели легко сделать из деталей хлама; схема представляет собой пару трансформаторов 500 мА 24 В, подключенных вторично к вторичный, за которым следует цепь утроения напряжения. Общая стоимость составила около 10 долларов (на самом деле), включая коробку из местного магазина радио. Быть напряжением тройник, регулирование слабое и напряжение сильно падает при увеличении тока. Я использовал эту характеристику, чтобы дать приблизительную оценку тока. слив, как показано на диаграмме над подачей.(Значения были измерены с помощью реостата и моего цифрового мультиметра — питания с использованием другого набора деталей будет иметь похожее поведение, но будет измерять по-разному). Обычно я соединил бы мой источник питания с электролитами, которые нужно преобразовать, вдоль с моим цифровым мультиметром, установленным на максимальную настройку напряжения. Я подключаю свой источник питания к вариак (выключен, установлен на ноль), включите вариак и медленно увеличивайте до настройки 30 вольт. Если показания напряжения на цифровом мультиметре не повышаются или поднимается ниже 95 вольт, скорее всего, короткое замыкание.Если напряжение повышается, напряжение указывает ток, потребляемый источником питания. Как конденсатор начнет восстанавливаться, ток утечки уменьшится, а напряжение продолжать расти. Как только утечка уменьшится до приемлемого уровня, Я поднимаюсь ступенчато вверх с настройкой вариатора до тех пор, пока рабочее напряжение для конденсатора достигается.

В шасси оборудования часто конденсаторы разного номинала напряжения соединены резисторами падения напряжения, а оборудование использует токовые требования схемы для поддержания напряжения в рабочем диапазоне.Вы могли отключите каждый конденсатор от цепи и восстановите по отдельности, или, возможно, следуйте методу 2.

Метод ограничения напряжения 2: Используя двухэтапный метод, мы можем используйте нагрузку цепи, чтобы поддерживать напряжения во всех цепях. конденсаторы блока питания в пределах рабочего диапазона. Это метод, который Я обычно использую, и может быть выполнен с использованием собственного оборудования источник питания. Посмотрите на схему и обратите внимание на самое низкое номинальное напряжение все конденсаторы, подключенные к источнику высокого напряжения (B+).Удалить трубки от шасси и с помощью вариака переформировать блок питания конденсаторы до этого наименьшего напряжения. Теперь вставьте трубы в шасси и поднимите рабочего конденсатора с самым высоким напряжением до этого минимального напряжения. Этот обычно дает около 60% B+ и достаточно напряжения накала. обеспечить нагрузку. Медленно повышайте напряжение в сети (используя вариак) преобразовать подключенные резистором конденсаторы источника питания каждый в свой собственный рабочее напряжение (или чуть выше).

Этот метод имеет несколько больший риск по сравнению с переделкой из шасси. — вам нужно будет следить за общим потребляемым током и повышать напряжение больше медленно, так как у вас меньше информации о состоянии человека конденсаторы.Помните, что вполне вероятно, что все подключенные конденсаторы, кроме одного, восстановятся, но тот один плохой участок вытянет жребий тока. Вы не можете предположить, что если допустимая утечка на один электролит 1 мА, тогда нормально на 4 подключенных электролита вместе, чтобы иметь утечку около 4 мА — ваша группа из 4 электролитов должна иметь комбинированную утечку меньше допустимой для одного электролита в противном случае вы допустили возможность 3 хороших качества и 1 драндулет.

Если в оборудовании есть ламповый выпрямитель, его необходимо соединить перемычкой. кремниевые диоды для этого метода, чтобы работать. Это очень просто — удалить выпрямителя и используйте несколько зажимов и пару 1N4007, как показано на этом рисунке. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ — этот метод, очевидно, оставляет провода открытыми во время работы. Эти провода потенциально на ВЫСОКОЕ НАПРЯЖЕНИЕ которое может убить. Например, если вы положите правую руку на вариак (землю) и коснетесь открытые зажимы, которые образуют цепь от одной руки через грудь, и вниз через другую руку, что может привести к остановке сердца.Для меня это кажется не более опасным, чем работа с ламповым оборудованием под напряжением с крышками выключено, хотя в обоих случаях требуется крайняя осторожность. Действуйте на свой страх и риск!

Несколько последних предостережений:

  • Избыточный ток: вы должны внимательно следить за скорость, с которой растет напряжение, или вы должны измерить ток непосредственно при реформировании. Либо распаять соединение между выпрямитель и конденсатор и вставьте амперметр или вставьте резистор (при измерении напряжения на резисторе и вычислении ток), или использовать падение напряжения на резисторе уже правильно помещены в цепь, чтобы следовать за током.
  • Ламповые выпрямители: Они получают напряжение накала. от того же силового трансформатора, что и источник питания B+. Таким образом, при низком начальном напряжения, при которых вы хотели бы начать риформинг, они не проводят. Соблюдая полярность, временно замените их кремниевыми диодами. используя старый ламповый цоколь (с припаянными диодами) или с подключенными диодами по зажимам.
  • Переплавка: Для защиты силового трансформатора во время риформинга, замените обычный предохранитель на 2 или 3 ампера на очень низкий номинал, например 0.25 или 0,5 А. Ваш вариак предотвратит всплеск при включении, который обычно приводит к открытию такого размера. предохранитель.
  • Перенапряжение для конденсаторов: Будьте осторожны при эксплуатации напряжение при снятии ламп с шасси; без нагрузки напряжение выдаваемый трансформатором B+, будет намного выше нормального рабочего напряжения и может превышать номинальное напряжение конденсатора.

Замена шасси

Насколько мне известно, существует три типа замены крепления шасси. сегодня; поворотные замки (новые или винтажные), компьютерные колпачки и защелки.

Слева направо: компьютерный конденсатор LCR, Elna Cerafine. компьютерного типа (к сожалению, больше не производится), защелкивающееся крепление Panasonic TSHA конденсатор, поворотный замок Aero-M нового производства, поворотный замок NOS Mallory, и хорошая, но подержанная Elna, снятая с оборудования.

Поворотные замки можно приобрести NOS (новые из старых запасов) через обычные каналы розничной торговли и на своп-встречах, из запасов старых магазинов электроники, и так далее. Большинство этих типов имеют несколько разделов (т.е. больше, чем один конденсатор в банке) и были построены с множеством различных комбинаций секций как по емкости, так и по номинальному напряжению. Последнее, что я слышал, Aero M/Mallory имел прекратил производство сменных электролитов твистлока, но в недавнем сообщении группы новостей утверждалось, что производство будет возобновлено, если были спросом. Антикварная электроника в настоящее время имеет ограниченный запас. Хорошие бывшие в употреблении поворотные замки иногда можно снять с старое оборудование или найденное на встречах по обмену электроникой.

Бывшие в употреблении или заменители NOS должны быть восстановлены перед установкой.С разнообразие хорошо используемых или типов NOS становится все более и более ограниченным со временем вам, возможно, придется довольствоваться меньшим количеством разделов, чем в оригинале конденсаторы. Это не должно быть проблемой, если вы можете скрыть оставшиеся разделы. в шасси оборудования. Вы также можете принять замены с более высоким емкость, чем оригинал, на целых 60-80% и, возможно, больше в зависимости от положения в цепи. Однако не используйте замену с более низким номинальным напряжением, чем оригинальное оборудование (более высокий номинальный нормально, даже желательно).Секции также могут быть параллельны, чтобы получить более высокий емкости; например, если вам нужны 40/20/20/25 мкФ при 450/350/350/25 В, и вы нашли сменный конденсатор 20/20/20/20 мкФ при 500/500/500/500 В, вы бы подключили две секции по 20 мкФ параллельно, чтобы получить 40 мкФ при 500 В, и используйте две оставшиеся секции 20 мкФ при 500 В на 350 В, затем поставьте 25 мкФ/25 В. конденсатор где-то в корпусе.

Замена проста, но сделайте хорошие заметки о проводе места перед распайкой. Также обратите внимание на расположение клеммы заземления, чтобы при установке новой крышки все заземление провода дотянутся до своих наконечников.

Компьютерные колпачки различаются по высоте и диаметру; если они может поместиться на вашем шасси, вы можете выбрать один из многих физических размеров для ваш проект. Соединители с винтовыми клеммами и наконечниками (типа Faston) использовал. Несмотря на то, что доступны многие диаметры и номиналы напряжения, мы сосредоточьтесь на высоковольтных компьютерных крышках диаметром 1,3125 дюйма и несколькими разделы. Этот диаметр соответствует обычному диаметру поворотных замков. обсуждалось выше, и, таким образом, может использоваться для замены без серьезных модификация оборудования.

Синие электролиты с пластиковой оболочкой производства LCR сняты с производства (некоторые складе до сих пор есть), но аналогичные конденсаторы продолжают выпускать JJ Electronics в Словакии. Elna в черной оболочке, ориентированная на аудиофилов Производство Cerafins прекращено, хотя аудиофилы нацелены на Black Gate. можно купить по баснословным ценам, но я не могу позволить себе собственные экземпляры из тех. Для JJ, триодная электроника, Анжела Инструменты, Запчасти Экспресс. Для черного Gates, Handmade Electronics, Angela Instruments, другие поставщики запчастей на моей домашней странице.Показан пример моего Scott 299C, переделанного с помощью LCR. справа.

Для установки этих крышек требуется зажим, привинченный к корпусу, и вы обычно приходится добавлять несколько отверстий для крепления хомута и, возможно, увеличивать отверстие для соединительных наконечников. Зажимы можно найти в Mouser Electronics примерно за 50 центов. Как правило, меньше секций по сравнению с оригинальными поворотными замками, поэтому некоторые из секции должны быть перемещены в шасси.

Крышки с защелкой обычно устанавливаются на печатную плату (печатную плату).То контакты защелкиваются в отверстиях на печатной плате и остаются там достаточно хорошо, чтобы припаял на место. Легко припаять прямо к контактам… и некоторые защелкивающиеся крепления имеют правильный диаметр (35 мм) для замены поворотных замков. с помощью тех же зажимов, что и с компьютерными крышками выше. К несчастью, только с одним разделом, вам все равно придется скрывать остальные разделы в шасси, хотя и дают возможность наполнить некоторые недвижимости шасси с высококачественной емкостью, а не с мертвым конденсатором.Проверьте Panasonic TSHA или TSHB (от Digikey Electronics) или Nichicon NT (Майкл Перси, но скорее всего и другие продавцы).

Установка под шасси

Из-за компактных размеров современных конденсаторов обычно можно найти достаточно места внутри корпуса вашего оборудования, чтобы найти сменные конденсаторы. Если вы можете решить механические проблемы, современные стили конденсаторов также имеют гораздо более высокую производительность чем винтажные типы, таким образом, вы можете наслаждаться звуковым преимуществом, используя только современные стили колпачков для замены, восстановления или ремонта.К механическим проблемам относятся
  • Куда поставить конденсаторы: нужно найти достаточно места для новые конденсаторы, в месте рядом с проводкой тока и вдали от любые источники тепла, такие как резисторы падения напряжения.
  • Как перенаправить проводку: возможно придется отпаять существующую проводку и замените ее новой проводкой достаточной длины, чтобы добраться до новых конденсаторов, и проложите эту проводку вдали от источников шума (например, параллельной проводки линии переменного тока). Обязательно используйте провод, рассчитанный на допустимое напряжение.
  • Как прикрепить электролиты к шасси: Приклеивание непосредственно к на мой взгляд, шасси следует избегать, хотя некоторые используют этот метод. Я предпочитаю построить подшасси или клеммную колодку, смонтировать электролиты на держатель и установите держатель на шасси.

При выборе конденсаторов для установки под шасси помните о качество конденсатора, который вы планируете использовать. знаю из личного опыта что дешевые генерические излишки электролитов лопнут, если подвергнуть их высокому пульсирующий ток.Особенно для конденсатора, электрически ближайшего к выпрямителя, выберите высококачественный новый конденсатор, специально предназначенный для для высоких токов пульсаций, таких как Panasonic EB (доступен от Digikey Electronics).

Вверху 3 47 мкФ/400 В Panasonic TSHA, закрепленные на куске стекловолокна. плату (FR4) с помощью прокладок. Изготовлены люверсы и забивной инструмент. Keystone и доступны от Mouser Электроника. Вы также можете травить печатные платы для этой цели; Шелдон Компания Stokes из SDS Labs изготовила несколько высококачественных сменных плат для Harmon-Kardon Citation II и Дайнако СТ-70.Кажется позором не использовать занимаемое пространство шасси колпачками с поворотным замком, но доски Шелдона — очень аккуратное решение. Немного досок Шелдона также продаются Триодная электроника.

ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНО СОЕДИНЕННЫЕ КОНДЕНСАТОРЫ: Недостаточное номинальное напряжение может быть проблемой, и последовательное соединение может быть единственным способ получения электролитов с достаточно высоким номинальным напряжением. Я знаю лишь несколько современных электролитов с с номинальным напряжением выше 450 В, включая LCR (500 В) и Sprague Atoms (600 В).Последовательное соединение требует добавления так называемых «сбросов» или резисторов балансировки напряжения , по одному на каждом конденсаторе, проводя ток, который поддерживает напряжение в серии конденсаторы сбалансированы. Частично это описано в приложении производителя. Примечания; Источниками здесь являются, в частности, заметки о применении Nichicon и Rifa.

Даже совершенно новые высококачественные электролитические конденсаторы обладают определенной проводимостью. Этот ток утечки зависит от качества электролита, температуры и состояния конденсатор, и может быть представлен сопротивлением, параллельным конденсатору.На рисунке последовательно соединенные конденсаторы C1 и C2 имеют некоторое сопротивление утечки RL1 и RL2. Потому что широкие допуски электролитов, этот ток утечки зависит от образца к образцу и по закону Ома влияет на баланс напряжения между электролитическими конденсаторы соединены последовательно. Обратите внимание, что мы рассматриваем только новые, идентичные конденсаторы, соединенные последовательно — пожалуйста, не путайте номиналы, типы и марки.

Балансировочные резисторы RB1 и RB2 поддерживают баланс напряжений между последовательными конденсаторами. в пределах допуска путем включения другого большего тока параллельно с утечкой Текущий.Балансирующий ток выбирается достаточно большим, чтобы подавить любую утечку. дисбаланса и тем самым гарантировать безопасную работу. Для расчета стоимости балансировочные резисторы, сначала определите приблизительную максимальную утечку последовательно соединенные конденсаторы. Ток утечки в мкА находится в диапазоне от 1/5 sqrt(CV) до 1/2 sqrt(CV) согласно Nichicon, где C в мкФ, V в вольтах и ​​токе в мкА. Вы также можете получить характеристики утечки из вашего конденсатора. техническая спецификация. Одно общее практическое правило для балансировочного тока: 10-кратная утечка. ток — таким образом, для двух конденсаторов 100 мкФ / 350 В, соединенных последовательно, образуется 50 мкФ. конденсатор, максимальная утечка 1/2 sqrt (100 * 350) = 94 мкА, умножить на 10 примерно 1 мА.Допустим, мы хотим, чтобы наш прикладной напряжение 650В, тогда RB1 и RB2 = 325кОм. Рассеиваемая мощность I*V = 0,325 Вт, поэтому минимальный резистор 1 Вт даст достаточный запас прочности. Обязательно проверьте напряжение номинал любых балансировочных резисторов тоже.

Можно подумать, что два последовательно соединенных электролита на 350 В будут иметь напряжение номинал 700В, но снова мешают свободные допуски электролитов. В виде указано в примечаниях по применению электролитических конденсаторов Evox Rifa, последовательные конденсаторы действуют как емкостной делитель напряжения, а N электролиты, соединенные последовательно, с допустимым диапазоном емкости от Cmin до Cmax имеют максимальное деленное напряжение (на стыке двух конденсаторов) Vdiv = (Vapplied * Cmax) / (Cmax + (N — 1) * Cmin).Итак, в нашем примере с допустимым отклонением емкости +/- 20% Cmax = 1,2*100. и Cmin = 0,8*100, при этом Vдел = (650*120)/(120 + (2-1)*80) = 390В. Это превышает номинальное напряжение электролитов на 40 В; с некоторой алгеброй мы можем видеть, что 350+350 дает максимум 583 В, когда допуск емкости составляет 20%. Для нашей заявки напряжение 650 В, минимальное номинальное напряжение для каждого конденсатора должно быть 400 В.

В своем примечании к применению Nichicon представляет более точный расчет тока балансировки, чем правило 10-кратной утечки, приведенное выше.Пусть Vdif = (Vmax — Vmin) будет разностью рабочее напряжение из-за дисбаланса утечки для двух последовательных электролитов и Idif = (Imax — Imin) максимальная разница в ток утечки между двумя конденсаторами, тогда RB1 = RB2 = Vdif / Idif (см. примечания по применению, хотя получить этот результат довольно легко). Используя текущий диапазон, указанный выше, Idif = 0,3*sqrt(CV)*Tc*F, где Tc температурный коэффициент, а F — фактор выдумки. Электролиты проводят больше по мере повышения температуры, с Tc при 20°C, равной 1, увеличивающейся до 2 примерно при 60°С и 5 примерно при 85°С.Опять же, вы можете найти эту характеристику в своем паспорт конденсатора. Фактор выдумки — это произвольный коэффициент безопасности дополнительные 40%, таким образом, для нашего примера при 60°C: 0,3*sqrt(100*400)*2*1,4 = 168 мкА. Нихикон выбирает произвольное Vdif 10% от номинала конденсатора, но, зная предполагаемое приложение, мы можем сделать лучшую оценку наихудшего случая.

Учтите, что наихудший дисбаланс напряжения из-за тока утечки между последовательные конденсаторы увеличиваются с уменьшением тока балансного резистора.Таким образом Чем больше дисбаланс, который мы можем допустить, тем меньше может быть ток баланса. Если мы не игнорируем емкостной допуск, мы должны добавить емкостные эффекты и эффекты утечки, чтобы получить правильную оценку для наихудшего случая дисбаланс напряжения. Используя последовательное соединение 2 на 400 В/100 мкФ, работающее на 650 В, наихудший случай дисбаланса напряжения из-за до емкостного допуска 20% составляет 390 — 260 = 130В. Этот дисбаланс может увеличение из-за утечки не более чем на 20В до 400 — 250 = 150В, и Vdif/Idif = 20 В/168 мкА = 120 К Ом или 2.7 мА. Это 0,9 Вт на балансировочный резистор… требуется два по 2 Вт. или резисторы большей мощности. Лучшее решение было бы увеличить номинальное напряжение до 450 В, что привело бы к небольшому увеличение разницы токов утечки (10 мкА) с увеличением напряжения допуск дисбаланса на 100В. Тогда Vdif/Idif = 120 В/178 мкА = 675 кОм или 480 мкА при 0,16 Вт. Также может быть целесообразно согласовать устройства, чтобы свести к минимуму емкостные дисбаланса, хотя должен оставаться некоторый допуск, чтобы приспособиться к возможному изменение характеристик стареющих конденсаторов.

Поскольку 450 В является самым высоким общедоступным номинальным электролитическим напряжением, для напряжения намного выше 650 В, мы должны увеличить количество последовательно соединенных конденсаторы. С 3 последовательно соединенными конденсаторами 450 В и 20% емкостным допуск, максимальное рабочее напряжение 450*(120 + 2*80)/120 = 1050В. Выбираем рабочее напряжение 900В, номиналом 300В на каждом конденсатор, если два конденсатора работают при наименьшем напряжении, а один при самое высокое, то Vmax = 1,2*900/(1,2 + 0.8 + 0,8) = 346В. Здесь Vдиф = 2*(450-346) а Idif по-прежнему составляет 178 мкА, таким образом, Vdif/Idif = 1,2 МОм или 250 мкА.

Сводя это к выводам без математики, для нескольких идентичных последовательно соединенных электролитические конденсаторы:

  • Сумма номинальных напряжений должна быть на 30-40 % выше, чем приложенное напряжение.
  • Требуется сеть стабилизирующих резисторов, и балансный ток должен быть не более 1 мА.
Правило 10-кратной утечки не делает предположения о напряжениях используемых конденсаторов, обеспечивающих консервативное требование, хотя и без учета дисбаланса напряжения из-за к допускам емкости и тока утечки.Для строителя-ремонтника-любителя, использующего немного балансный ток больше минимального, рекомендованного правилом 10-кратной утечки, не будет иметь значения. Более тщательный анализ гарантирует, что номинальное напряжение последовательно соединенных конденсаторы безопасно находятся в пределах наихудшего случая. Производитель рекомендации указывают на факторы, влияющие на баланс конденсаторов — температура, диапазон тока утечки, емкостная погрешность, диапазон напряжения — и эти факторы следует учитывать при выборе и установке.

Восстановление конденсаторов

Для электролитических банок с номиналом менее 450 В вы можете их восстановить. себя, сохраняя существующие связи. Реконструкция оставит после себя «шрам» на банке, так что вы можете попробовать восстановить любой электролиты из сверхценной мятной аудиоаппаратуры или радиоприемников. Вот объявление от Antique Radio Classified for Frontier Capacitor:

Конденсатор можно восстановить, теперь с быстрым возвратом восстановленного может. Любой поворотный замок можно восстановить за 30 долларов, до четырех секций.Максимум 450 вольт по такой цене. Банки с креплением на гайке 20 долларов США для одной секции, для нескольких секций добавьте 2 доллара США за секцию только для банок с гайкой. Доставка добавляет 4 доллара за заказ для приоритетной и застрахованной доставки через PO. Восстановленные банки возвращаются только после получение чека, денежного перевода или информации о кредитной карте. Наша гарантия на все восстановленные банки, 1 год. Мы проверим любую банку на утечку и емкость, в правильное напряжение, за 2 доллара. Frontier Capacitor, PO Box 218, Lehr, ND 58460 или 403 С. Макинтош, UPS. Бесплатный номер (877) 372-2341.Тел.: (701) 378-2341. Факс: (701) 378-2551, запись голосовой почты в любое время

Я предполагаю, что Frontier может открыть обжатое дно банки и замените пластины и электролит, затем закройте банку, чтобы восстановить оригинальный внешний вид.

Если вы восстанавливаете электролиты самостоятельно, вам нужно будет разрезать банку. и заменить существующее содержимое канистры новыми электролитами, направив новые провода к клеммам. Эта процедура требует определенных навыков, здравого смысла и планирования, поэтому остерегайтесь поражения электрическим током и/или возгорания, если вы совершите какую-либо ошибку.Вот несколько пошаговых инструкций:

Во-первых, соберите новые электролиты, которые вы будете использовать для замены существующих. кишки банки. Они должны поместиться внутри банки, поэтому расположите их так, как они хотят. поместить в банку и убедиться, что они не превышают высоту или диаметр банки, плюс немного места для маневра. Обратите внимание на рекомендации по выбору кепки в предыдущий раздел.

Далее вам нужно разрезать банку. Я использовал широкую пилу X-acto или вставил конденсатор в станок по металлу и прорезал узким бита для резки металла.Мой друг использует инструмент Dremel с отрезным диском. конденсатор содержит спираль из алюминиевых пластин (фольги), разделенных электролитом и выводы из алюминиевой фольги от пластин соединяются с клеммами в фенольная основа. Капля смолы закрепляет пластины в алюминиевом корпусе. можно (обычно). Монтажный фланец, банка и фенольное дно обжаты вместе, чтобы закрыть банку.

Когда вы откроете банку, снимите и выбросьте тарелки. Обрежьте вывод как можно ближе к фенольной пластине.Соскребите смолу. Чистый удалите лишний электролит влажной ватной палочкой.

Хорошо, а теперь немного планирования: так как вы обрезали выводы, вам нужно подвести провода к клеммам от новых конденсаторов внутри банка. Вам также потребуется создать новое заземление, так как электролиты теперь будут изолированы от банки. начну с приклеивания конденсаторы вместе с небольшой каплей силиконового герметика (RTV) в ориентация, которую они примут при установке в банку. Вам нужно планировать расположение выводов так, чтобы они могли проходить через фенольный диск и оберните вокруг основания существующих терминалов.В зависимости от лида длины, вам, возможно, придется добавить дополнительный провод … обычно мне нужно только добавить провод для заземления. Если вам нужно сложить новые электролиты внутри банки, чтобы они поместились, обязательно изолируйте все провода от других провода и банка с трубкой спагетти или термоусадочной трубкой.

Что касается RTV, для этой работы я использую легкодоступную торговую марку хозяйственного магазина. Общий RTV выделяет уксусную кислоту при отверждении, поэтому он может разъедать любые металлы. оно соприкасается.У меня не было проблем с коррозией, но вы можете используйте неагрессивный RTV для электроники, если это проблема. Клей-расплав может также можно использовать, но будьте осторожны с пальцами, так как они очень горячие и прилипают к коже как, ну, клей.

Используя самое маленькое сверло, просверлите отверстие для каждого нового подводящего провода рядом с каждый терминал, к которому он будет подключен. Протолкните провода через фенольный диск, установка новых электролитов на диск. Оберните провода вокруг их клеммы, и проложите землю к банке, добавив немного спагетти трубка при необходимости.Припаяйте новые выводы к клеммам.

Я предпочитаю добавлять RTV вокруг конденсаторов, чтобы стабилизировать их. в банке. Теперь вы должны запечатать банку, которую вы разрезали.